托马斯(LED芯片)贴片高温胶(THO4062-2)

托马斯(LED芯片)贴片高温胶(THO4062-2)

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2024-04-03 13:55:00
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产品简介

托马斯(LED芯片)贴片高温胶(THO4062-2)产品名称托马斯(LED芯片)贴片高温胶(THO4062-2)概述本品系特种树脂改性胶粘剂,双组份,常温快速固化,粘接强度高,耐温性优良,结构性强、耐热氧紫外线老化性能强、使LED芯片等元件达到一个粘结和密封的效果

详细介绍

 
托马斯(LED芯片)贴片高温胶(THO4062-2)

产品名称
                              托马斯(LED芯片)贴片高温胶(THO4062-2)
概 述
本品系特种树脂改性胶粘剂,双组份,常温快速固化,粘接强度高,耐温性优良,结构性强、耐热氧紫外线老化性能强、使LED芯片等元件达到一个粘结和密封的效果。
适用范围
适用于各种LED贴片、LED灯珠裹覆、支架粘结以及端口密封、太阳能板密封以及光纤、光学器件、X射线射线部件的粘接、涂敷等用途.
·外观:A组分为浅色或透明粘稠液体,B组分为透明液体
·固化速度快,70-80℃时,20-40分钟固化,室温需24小时固化。
·粘接强度高,耐久、耐户外紫外光性能优良。
·耐温性能好,适应温度范围广,有很好的抗高低温循环性能、粘接后在较高(200℃)温度下仍有较好的粘接效果。
·粘接表面无需严格处理,使用方便。
·耐介质性能优良,耐油、水、酸、煤油、辐照、碱以及油脂等。
·安全及毒性特征:产品符合ROHS标准。
·贮存稳定性较好,贮存期为18个月。
主要技术性能指标如下:耐温范围:-55-+220℃  
  室温下 黏度A 850 -1000mpas  B  180-230 mpas  混合黏度 650 mpas  折射率1.532  透光率  95%  硬度80D
  铝片和铝锭T型粘接 
常温:拉伸强度≥25MPa; 剪切强度≥21.6 Mpa  150℃:拉伸强度 2.75-4.65 Mpa
 玻璃涂敷  200℃ 不黄变  100W紫外线等 1000H不黄变   
使用方法
1、将被粘物去污、擦净。
2、AB胶水混合质量比例 mA:mB==3:1
3、胶水混合后可操作时间为3小时,B组组份混合越大操作时间越短且夏天容易爆聚。
 注  意
1、 操作环境注意通风。
2、 胶液如触及皮肤,可及时用肥皂水冲洗.
3、AB组份取胶器皿不能混用。
3、 未用完的胶应密封好,置于阴凉通风处。
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