| | 1 冷热冲击试验: | 1 | -40℃（30min）←→125℃（30min），500,1000,2000cycle[zui常使用的条件] | | 2 | -55℃（30min）←→105℃（30min），1800cycle | | 3 | -25℃（30min）←→100℃（30min），1000cycle，试验完必须* | | 4 | -40℃（30min）←→80℃（30min），1000cycle | | 5 | -35℃（15min）←→105℃（30min），cycle数依据零件评估目的订定 | | | a.每100cycle判断龟裂发生率 | | | b.每500cycle剥离强度 | | | -35℃（15min）←→105℃（30min），cycle数依据零件评估目的订定 | ▲TOP | | |
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| | 2 烤箱: | |
| | | 1 | 125℃：1000h,2000h（PCB） | | 2 | 150℃，100h,168h | | | | 在高温放置对于强度之影响均倾强度渐渐降低之方向。
这是因焊材本身的物理特性，因温度的变化所造成之强度低下部分和界面化合物形成状态及界面反应之焊材本身的变化要因。
| ▲TOP | | |
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| | 3 复合式试验: | |
| | | 1 | 125℃、50～60Hz、9.8m/s^2（1G） | ▲TOP | | |
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| | 4 蒸汽老化试验: | |
| | | 1 | 100℃/100%R.H.，8h（相当于高温高湿下6个月），16h（相当于高温高湿下一年） | ▲TOP | | |
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| | 5 JEDEC条件: | |
| | 吸湿1： | | | 1 | STEP1：125℃ 24h | | 2 | STEP2：30℃/60%R.H. 192h | | 3 | STEP3：60℃/60%R.H. 40h | | 4 | STEP4：执行2cycle | ▲TOP | | | |
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| | 吸湿2： | |
| | | | | 1 | TEP1：125℃ 24h | | 2 | STEP2：30℃/80%R.H. 24h | | 3 | STEP3：执行2cycle | ▲TOP | | | |
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| | 6 拉张力测试（同批、不同颗零件、不同脚）: | |
| | | 1 | 试验前（温度循环前） | | 2 | 温度循环第250次时 | | 3 | 温度循环第500次时 | | 4 | 试验后（温度循环结束） | ▲TOP | | |
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| | 试验完毕检查项目： | |
| | 外观检查、导体电阻量测（连续量摄）[低阻量测]、45度接合强度测试、接合处断
面SEM检查 | |
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| | ■当完成无铅组装板，须执行以下几项测试，以确保产品可靠度： | |
| | | a | 振动试验（VibrationTest） | | b | 热冲击（或者是热循环）测试（ThermalShockTest） | | c | 金相切片试验（CrossSectionTest） | | d | IC零件脚的拉力试验（PullTest） | | e | 电阻电容的推力试验（ShearTest） | | f | 摔落试验（手机产品） | ▲TOP | | |
| | 以上试验，d与e项，在成品完成后与经过b项试验后都建议执行!另外金相切片的部分，需执行BGA零件，IC零件，Chip零件，PTH零件，除以上零件之外若产品上有重要零件也须一并进行，主要目的为观察零件与PCB基板间的焊接状态与IMC层的状态。
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| | ■无铅制程量产后PCB的可靠度试验： | |
| | | 1 | 冷热冲击：-25℃（30min）←→80℃（30min），1000cycle | | 2 | 高温：80℃ 1000h | | 3 | 高温高湿：80℃/90%R.H. 1000h | ▲TOP | | |
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| | ■无铅制程锡须试验条件（晶须试验）： | |
| | 冷热冲击试验（Thermal Cycling，TC）： | |
| | | | | 1 | -55℃←→85℃，每循环20分钟 | | 2 | 85℃←→-40℃或-55℃ | | 3 | -40℃（7min）←→85℃（7min），1500 cycles | | 4 | -35±5℃（7分钟）←→125±5℃（7分钟），循环数500±4次 | | 5 | 达到规定温度开始记数 | ▲TOP | | | |
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| | 高温高湿试验（high temperature/humidity condition test）： | |
| | | | | 1 | 60℃/90 ±5﹪RH. | | 2 | 60℃/93%RH. （+2/-3﹪） | | 3 | 60℃/95 ±5﹪RH.，2000 Hrs | | 4 | 85℃/85%R.H. 500±4小时 | ▲TOP | | | | | ------------------------------------------------------------------------------ | | ■IC的无铅制程试验条件： | | | | 温度循环测试（TCT） JEDEC JESD22－A104 | 1.-40℃（-10℃,+0℃）←→125℃（-0℃,+10℃），1个cycle为1小时，斜率时间为
20min（8℃/1min），驻留10min，试验1000小时，100小时检查一次 | | 2.150℃←→-60℃，驻留15min，1000cycle（500cycle检查一次） | | 温度冲击（TST）试验1：150℃←→-60℃，驻留5min，1000cycle（500cycle检查一次） | | 高温储存试验1：JEDEC JESD22－A103－B | | 高温储存试验2：150℃/1000h，温度波动控制在±5℃，500小时检查一次 | | PCT试验1：JEDEC JESD22－A102－C | | PCT试验2：121℃/100%R.H./2atm，试验时间：1000h（500小时检查一次 | | HAST试验JEDEC JESD22－A110－B/118 | | 温湿度试验（THT） | | 试验条件：85℃/85%R.H.，试验时间：1000h（500小时检查一次） | ▲TOP | | | ------------------------------------------------------------------------------ | | ■裸晶测试（Bare dietest）： | | | | 1 | 85℃/85%R.H.，168h | | 2 | 温度循环测试（TCT）：
-40℃←→125℃，1个cycle为1小时，斜率时间为（11℃/1min），驻留15min，试验100、300、500、1000、2000cycle | | 3 | 温度冲击（TST）：[液体式]
-55℃←→125℃，1个cycle为30min，试验100、300、500、1000、2000 cycle | | 4 | 高温储存：
150℃/2000h，温度波动控制在±5℃，24、96、168、300、500、1000、2000小时检查一次 | ▲TOP | | | ------------------------------------------------------------------------------ | | ■无铅制程的可靠度试验： | | 冷热冲击试验： | | EIAJ（JEITA）ET-74073.3 | | | | a | -25℃（zui少低7min）←→125℃（zui少低7min） | | b | -40℃（zui少低7min）←→125℃（zui少低7min） | | c | -30℃（zui少低7min）←→80℃（zui少低7min） | | d | zui低运转温度←→zui高运转温度 | ▲TOP | | | 高温高湿储存试验： | | EIAJ（JEITA）ET-7401 | |
| 高温：85、100、125、150℃ 高温高湿：40℃/90%R.H.、60℃/90%R.H.、85℃/850%R.H.，驻留1000h 强度确认试验：60℃/93%R.H.，驻留1000h，光学显微镜检查 离子迁移测试：85℃/85%R.H.，驻留1000h，连续绝缘电阻量测 | | | 焊点可靠度测试-Temp cycling[等温斜率RAMP]：
100℃ [10min]←→0℃[10min]，Ramp：10℃/min，6500cycle
40℃[5min]←→125℃[5min]，Ramp：10min（16.5℃/min），200cycle检查一次，2000cycle进行拉力试验
-40℃（15min）←→125℃（15min），Ramp：15min（11℃/min），2000cycle
无铅PCB温度循环可靠性：
-40℃[10min]←→125℃[10min]，Ramp：30 ℃/min，1000cycle
无铅BGA试验：
-55℃[30min]←→125℃[30min]，1000cycle
IT产品无铅可靠性试验：
系统：-40℃[15min]←→65℃[30min]，Ramp：20 ℃/min，50cycle
板子&连接器：-40℃[10min]←→80℃[15min]，Ramp：20 ℃/min，50cycle
主板：0℃[10min]←→100℃[15min]，Ramp：20℃/min，50cycle | |
