随着科技的迅猛发展，科学技术促使现代社会与电子技术密切相关，而然，微电子器件在现代电子产品中扮演着至关重要的角色，这些微小而复杂的元器件的可靠性对于产品的性能和持久性很重要。在微电子引线键合过程中，焊点的质量决定了SMT部件的可靠性和性能，BGA焊点的质量应该是关键。因此，采取有效措施确保BGA部件的焊点质量，实现SMT部件的终可靠性，焊点的质量和可靠性直接影响着整个电子组件的性能和寿命。    

FPC焊点推拉力测试机是用于为微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试及其失效分析域的用动态测试仪器，主要用于测试半导体器件和PCB板上元器件各种机械性能测试。如引线拉力测试，引线键合球推力测试BGA焊球推力测试，芯片焊接牢固度测试和高速焊球推力测试等。

推力测试原理：通过左右摇杆将测试头移动至所测试产品后上方，按测试后，Z轴自动向下移动，当测试针头触至测试基板表面后，Z向触信号启动，停止下降，Z轴向上升至设定的剪切高度后开始推力测试。Y轴按软件设定的测试速度匀速移动，当产品断裂后自动停止，显示测试数据。

推拉力测试机采用了AUTO-RANGE技术和VPM垂直定位技术，测试传感器采用自动量程设计，分辨率高达达0.0001克。力标推拉力测试机（多功能剪切力测试仪）是用于微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析域的用动态测试仪器，是微电子和电子制造域的重要仪器设备。该设备测试迅速、准确、适用面广、测试精度高，适用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、 PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析域以及各类院校教学和研究。