AP-8606CMI760铜厚测试仪

CMI 760可用於測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能採用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。CMI 760臺式測量系統具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的相容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅品質測試的多種應用需求。 参考价面议

AP-8605PG-2A型金相试样抛光机

PG-2A型金相試樣拋光機（以前簡稱拋光機）適用於對經磨光後的金屬材料進行拋光，可獲得光亮如鏡的金屬表面，供在顯微鏡下觀察與測定金相組織。 参考价面议

AP-8601BXQ-2 型金相试样镶嵌机

BXQ-2 型金相試樣鑲嵌機（以下簡稱鑲嵌機）適用於對不是整形、不易手拿的微小金相試樣進行熱固性塑膠壓制。成形後可方便地進行試樣磨拋操作，也有利於在金相顯微鏡下進行顯微組織測定。 参考价面议

AP-8600ZXQ-2金相试样镶嵌机

ZXQ-2 型金相試樣鑲嵌機（以下簡稱鑲嵌機）是既BXQ-2之後本廠又一力作。它適用於對不是整形、不易手拿的微小金相試樣進行熱固性塑膠壓制。成形後可方便地進行試樣磨拋操作，也有利於在金相顯微鏡下進行顯微組織測定。本機更比原BXQ-2型擁有更高科技含量的全套控制以及時間設定系統，更能適應這個不斷進步與開發中的時代。 参考价面议

AP-8599XQ-2B型金相试样镶嵌机

XQ-2B型金相試樣鑲嵌機（以下簡稱鑲嵌機）適用於對不是整形、不易手拿的微小金相試樣進行熱固性塑膠壓制。成形後可方便地進行試樣磨拋操作，也有利於在金相顯微鏡下進行顯微組織測定。 参考价面议

AP-8598Q-2型金相试样切割机

Q-2型金相試樣切割機(以下簡稱切割機)是利用高轉速旋轉的薄片砂輪來截取金相試樣，它廣泛的適用于金相實驗室切割各種金屬材料。由於本機可附有冷卻裝置，用來帶走切割時所產生的熱量，因而避免了試樣遇熱而改變其金相組織。本切割機除能切割各種金屬材料以外，還能切割非金屬材料如塑膠、膠管等。 参考价面议

AP-8597Q-2A 型金相试样切割机

本機可切割一般金相、岩相試樣材料。機內設有冷卻裝置，正切割時可通入配置好的冷卻液來帶走切割時所產生的熱量，避免試樣過熱而燒傷組織。該機採用了人性化設計，運用了人機工程學原理。Z大特點：噪音低，操作方便，使用安全。是實驗室制樣必備設備之一。 参考价面议

AP-8596CMI243金屬鍍層測厚儀

CMI243金屬鍍層測厚儀可無損、精確測量各種金屬鍍層厚度，如鋅/鐵、鎳/鐵、鉻/鐵、鎘/鐵、銅/鐵等（Zn/Fe,Ni/Fe,Cr/Fe,Cd/Fe,Cu/Fe,etc）等緊固件、螺絲、汽車部件、齒輪、管件等表面電鍍層。可擕式、無損測量各種金屬鍍層，精度高、穩定性好，測量精度可與X射線測厚儀媲美，可測量各種微型部件（φ2.5mm），232介面，可連接印表機或電腦。 参考价面议

AP-8595英国Elcometer（易高）涂层测厚仪

附有LCD顯示幕，Z小基層物料厚度只需要 300 μ m，準確度是± 1-3% 或± 2.5 μ m （ F1 、 N1 探頭），多種語言選選擇，包括中文，英文，日文等，多種附設功能包括簡單統計功能，背燈，公制及英制單位等，重量輕，連乾電池只有130g 参考价面议

AP-8592瑞士TES数显自动测高仪

新型的TESA-Hite 400/700 基于超过25年的TESA不断创新的技术而制造，提供了*竞争力的价格性能比，是车间*的检测仪器 参考价面议

AP-8591瑞士TESA数显手动测高仪

可以用來進行平面、平行面和圓柱面幾何體的內尺寸、外尺寸、高度、深度或距離尺寸測量。同時可以進行一維或二維的測量。自動搜索孔或軸的頂點，在動態探測中記錄Z大、Z小值以及Z大Z小值之間的差值計算。TESA IG-13 數位式測頭可以測量垂直度、直線度、平行度等偏差和跳動誤差，並以ISO1101標準輸出資料。 参考价面议

AP-8590日本左藤温湿度计

在记录纸上自动绘出存放空间的温度及湿度变化曲线，记录周期可自行选择1日、7日或32日，适用于半导体制造厂、环境实验室、化学品仓库、电脑房等的温湿度记录。 参考价面议