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PI亚胺薄膜
本目录为您精选的PI亚胺薄膜产品,欢迎您该产品的详细信息!PI的种类有很多,不同的厚度也会有细微的差别,本公司为您提供*的解决方案。
由均苯四甲酸二酐和4.4二氨基二苯醚缩聚而成。 它具有耐高温、低温、耐辐射和优良的介电性能,它可在 -195℃—260℃下*使用,并可以-269℃—400℃下短期使用。
由于它具有优异的综合性能,目前已应用于宇宙航空、原子能、核工业、航海设备、电气设备、电力机车、集成电路、挠性线路板等各种军事高科技产品。
主要技术指标 |
序号 | 项 目 | 单 位 | 技 术 指 标 | |
1 | 表观 | | 金黄色、半透明、平整光滑、无杂质 | |
2 | 密度 | Kg/m3 | 1420±20 | |
3 | 厚度 | mm | 0.02~0.2 | |
4 | 宽度 | mm | 5~520 | |
5 | 拉伸强度 | 纵向 | MPa | ≥130 |
横向 | ≥125 | |||
6 | 工频电 气强度 | 平均值 | MV/m | ≥150 |
个别值 | ≥100 | |||
7 | 断裂伸 长 率 | 纵向 | % | ≥35 |
横向 | ≥30 | |||
8 | 表面电阻200℃ | Ω | ≥1.0x1013 | |
9 | 体积电阻200℃ | Ω.m | ≥1.0x1010 | |
10 | 介质损耗角正切 | 50Hz | ≤10-3 | |
11 | 介电常数 | 50Hz | ≤4 |