TA*C 陶瓷石英晶体谐振器 系列采用 AT 切模式， 4.0×2.5×1.2mm 小型化的陶瓷包封，四个安装底。TA*CA 石英晶体系列采用 AT 切模式， 4.0×2.5×1.2mm 小型化的陶瓷包封，两个安装底。

TA*C 石英晶体系列采用 AT 切模式， 4.0×2.5×1.2mm 小型化的陶瓷包封，四个安装底。
TA*CA 石英晶体系列采用 AT 切模式， 4.0×2.5×1.2 mm 小型化的陶瓷包封，两个安装底。

片式石英晶体谐振器TA*C/TA*CA特性

• 陶瓷封装。
• 低厚度 （1.2 max）。
• 高稳定性/高信赖性。
• 高频频率范围广，可选择性大。
• 提供片式带装及卷装两种包装方式。
• 採用强化型的 AT 切的石英结构。
• 超小型化，节省PCB的安装空间。
• 适用于硬盘，PCMCIA，笔记型电脑，手机等。
• 提供详细的规格书。
• 符合 RoHS 标准。

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