EM TIC 3X德国徕卡离子研磨机 EM TIC 3X
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Leica EM TIC 3X 通过离子枪激发获得的离子束,以垂直于样品侧面纵向轰击样品,可获得高质量无应力“切割”截面,便于SEM观察。该处理方法适用于多层膜材料、软硬复合材料等高难度制备样品,并且操作简单,可有效避免涂抹效应,不需要大量摸索条件即可获得理想的截面,使样品暴露内部细微结构信息。
主要技术参数:
· 可容纳样品尺寸50×50×10mm,可获得有效切割截面面积>4mm×1mm
· 三把离子枪,离子束能量1keV-10keV,切割速率150μm/h (Si@10kV, 50μm切割高度)
· 离子束处理过程中样品位置固定,无需偏转运动,无投影效应,热传导性好
· 可进行离子束切割或刻蚀,可选择任意离子枪
· 真空泵解耦合设计,无震动传导
· 触摸屏操作面板,直观、简易操作,可编程可软件升级