电子行业硅基片基底切割设备

SDS50电子行业硅基片基底切割设备

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2022-08-03 13:42:16
522
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武汉三工光电设备制造有限公司

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产品简介

太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片);电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

详细介绍















 
详细介绍 

 

 

划片机产品特点:
采用半导体侧面泵浦激光器
l         更高的一体化程度,更好的光束质量
l         更低的运行成本
l         更长免维护时间
l         关键部件均采进口
l         更简单的整机结构
l         高划片速度
l         高精度,并能够24小时*连续工作技术参数

 

 

型号规格

SDS50

工作台幅面

350mm×350mm

划片线宽

50μm

冷却方式

循环水冷

工作台

双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作

划片机应用和市场:

太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片);电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

 划片机样品图片

 









 

公司名称:武汉三工光电设备制造有限公司

 

公司地址:湖北武汉东湖新技术开发区武汉大学科技园武大园四路

公司:http://www.sunic.com.cn

:陶女士

:-8013

hstf160

Q:1563376021

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