IPC标准
时间：2011-09-01 阅读：3428
| IPC | ||
| 项目 | 规范条件 | 规范名称（中文） |
| 1 | IPC-1710 | 印制电路板制造者的鉴定曲线（MQP）的OEM标准 |
| 2 | IPC-1720 | 组装鉴定曲线（AQP） |
| 3 | IPC-2141 | 可控阻抗电路板与高速逻辑设计 |
| 4 | IPC-2221 | 印制板设计通用标准（代替IPC-D-275） |
| 5 | IPC-2222 | 刚性有机印制板设计分标准（代替IPC-D-275） |
| 6 | IPC-2223 | 挠性印制板设计分标准（代替IPC-D-249） |
| 7 | IPC-2224 | PC卡用印制电路板分设计分标准 |
| 8 | IPC-2225 | 有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准 |
| 9 | IPC-2615 | 印制板尺寸和公差 |
| 10 | IPC-3406 | 表面贴装导电胶使用指南 |
| 11 | IPC-3408 | 各向异性导电胶膜的一般要求 |
| 12 | IPC-4101A | 刚性及多层印制板用基材规范 |
| 13 | IPC-6011 | 印制板通用性能规范（代替IPC-RB-276） |
| 14 | IPC-6012A | 刚性印制板的鉴定与性能规范 |
| 15 | IPC-6013 | 挠性印制板的鉴定与性能规范 |
| 16 | IPC-6015 | 有机多芯片模块（MCM-L）安装及互连架构的鉴定与性能规范 |
| 17 | IPC-6016 | 高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范 |
| 18 | IPC-6018 | 微波成品印制板的检验和测试（代替IPC-HF-318A） |
| 19 | IPC-7095 | 球栅数组的设计与组装过程的实施 |
| 20 | IPC-7525 | 网版设计导则 |
| 21 | IPC-7530 | 大规模焊接（回流焊与波峰焊）过程温度曲线指南 |
| 22 | IPC-7711 | 电子组装件的返工 |
| 23 | IPC-7721 | 印制板和电子组装的修复与修正 |
| 24 | IPC-7912 | 印制板和电子组装件每百万件缺陷数（DPMO）和制造指数的计算 |
| 25 | IPC-9201 | 表面绝缘电阻手册 |
| 26 | IPC-9261 | 印制板组装过程中每百万件缺陷数（DPMO）及合格率估计 |
| 27 | IPC-9500-K | 9501至9504手册合订本 |
| 28 | IPC-9501 | 电子组件的印制板组装过程模拟评价 |
| 29 | IPC-9502 | 电子组件的印制板组装焊接过导则 |
| 30 | IPC-9503 | 非集成电路组件的湿度敏感度分级 |
| 31 | IPC-9504 | 非集成电路组件的组装过程模拟评价（非集成电路组件预处理） |
| 32 | IPC-9701 | 表面安装锡焊件性能试验方法与鉴定要求 |
| 33 | IPC-9850-TM-KW | 表面贴装设备性能测试用的标准工具包 |
| 34 | IPC-A-600F | 印制板验收条件 |
| 35 | IPC-A-610 | 印制板组装件验收条件 |
| 36 | IPC-A-620 | 接插件检验标准 |
| 37 | IPC-AC-62A | 锡焊后水溶液清洗手册 |
| 38 | IPC-AJ-820 | 装联手册 |
| 39 | IPC-CA-821 | 导热胶黏剂通用要求 |
| 40 | IPC-CC-110A | 为多层印制线路板选择芯线架构指南 |
| 41 | IPC-CC-830B | 印制板组装电气绝缘性能和质量手册 |
| 42 | IPC-CH-6 | 印制板及组装件清洗导则 |
| 43 | IPC-CM-770D | 印制板组件安装导则 |
| 44 | IPC-D-279 | 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则 |
| 45 | IPC-D-317A | 采用高速技术电子封装设计导则 |
| 46 | IPC-DRM-18F | 零件分类标识手册 |
| 47 | IPC-DRM-40E | 接插件焊接点评价手册 |
| 48 | IPC-DRM-53 | 电子组装基础介绍手册 |
| 49 | IPC-DRM-56 | 导线和端子预成形参考手册 |
| 50 | IPC-DRM-SMT-C | 接插件焊接点评价手册 |
| 51 | IPC-E-500 | 已出版的IPC标准电子文文件数据合订本 |
| 52 | IPC-EA-100-K | 电子组装成套手册，包括︰IPC/EIA J-STD-001C，IPC-HDBK-001，IPC-A-610C。 |
| 53 | IPC-EIA J-STD-001D | 电气与电子组装件锡焊要求 |
| 54 | IPC-EIA J-STD-002B | 组件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验 |
| 55 | IPC-EIA J-STD-003 | 印制板可焊性试验 |
| 56 | IPC-EIA J-STD-004 | 锡焊焊剂要求（包括修改单1） |
| 57 | IPC-EIA J-STD-005 | 爾詮撮扲猁?ㄗ婦嬤党蜊等1ㄘ |
| 58 | IPC-EIA J-STD-006 | 萇赽扢掘蚚萇赽撰柈爾磁踢﹜湍爾撙摯祥湍爾撙淕极爾蹋撮扲猁?-婦嬤党蜊1 |
| 59 | IPC-EIA J-STD-012 | 給蚾郋?摯郋?撰猾蚾撮扲腔茼蚚 |
| 60 | IPC-EIA J-STD-013 | ?掅憤杅郪 （BGA）摯?坳詢躇僅猾蚾撮扲腔茼蚚 |
| 61 | IPC-EIA J-STD-020B | 郪璃竘盄﹜傷赽﹜爾?﹜諉盄翐摯絳盄褫爾俶彸桄準躇猾嘐怓桶醱泂蚾?璃坁僅ㄞ婬霜爾鏗覜僅煦濬,郪璃竘盄﹜傷赽﹜爾?﹜諉盄翐摯絳盄褫爾俶彸桄 |
| 62 | IPC-EIA J-STD-026 | 給蚾郋?蚚圉絳极扢數梓袧 |
| 63 | IPC-EIA J-STD-027 | ㄗ給蚾?ㄘ睿CSP（郋?撰猾蚾）腔俋倛謫尷梓袧 |
| 64 | IPC-EIA J-STD-028 | 倒装芯片及芯片级凸块架构的性能标准 |
| 65 | IPC-EIA J-STD-032 | BGA球形凸点的标准规范 |
| 66 | IPC-EIA J-STD-033 | 温湿度方面的数据 |
| 67 | IPC-EIA J-STD-033A | 对湿度、再流焊敏感表面贴装器件的处置、包装、发运和使用 |
| 68 | IPC-EIA J-STD-035 | 非气密封装电子组件用声波显微镜 |
| 69 | IPC-ESD-20-20 | 静电释放控制过程（由静电释放协会制定） |
| 70 | IPC-HDBK-001 | J-STD-001辅助手册及指南及修改说明1 |
| 71 | IPC-HDBK-005 | 焊膏性能评价手册 |
| 72 | IPC-HDBK-610 | IPC-610手册和指南（包括IPC-A-610B和C的对比） |
| 73 | IPC-HDBK-830 | 敷形涂层的设计，选择和应用手册 |
| 74 | IPC-HDBK-840 | 焊膏性能评价手册 |
| 75 | IPC-IT-98000 JPL | JPL 发布的CSP导则 |
| 76 | IPC-IT-98080 | JPL发布的BGA封装导则 |
| 77 | IPC-IT-98093 ITRI | ITRI 关于芯片载体的报告 |
| 78 | IPC-M-103 | 所有SMT标准合订本 |
| 79 | IPC-M-104 | 10种常用印制板组装标准合订本 |
| 80 | IPC-M-107 | 印制板材料标准手册 |
| 81 | IPC-M-108 | 清洗导则和手册 |
| 82 | IPC-M-109 | 组件处理手册 |
| 83 | IPC-MC-790 | 多芯片组件技术应用导则 |
| 84 | IPC-MI-660 | 原材料接收检验手册 |
| 85 | IPC-PD-335 | 电子封装手册 |
| 86 | IPC-PE-740A | 印制板制造和组装的故障排除 |
| 87 | IPC-QE-60 | 印制板质量评价 |
| 88 | IPC-S-100 | 梓袧睿砆牉佽隴颯晤忒聊 |
| 89 | IPC-S-816 | 桶醱假蚾撮扲徹zui絳寀摯潰瞄桶 |
| 90 | IPC-S-816 SMT | 馱眙硌鰍睿?等 |
| 91 | IPC-SA-61 | 柈爾綴圉阨?撙?炴忒聊 |
| 92 | IPC-SC-60A | 柈爾綴?撙?炴忒聊 |
| 93 | IPC-SM-780 | 眕桶醱假蚾峈翋腔郪璃猾蚾摯誑蟀絳寀 |
| 94 | IPC-SM-782A | 桶醱假蚾扢數摯蟀諉攫芞倛梓袧 |
| 95 | IPC-SM-784 | 芯片直装技术实施导则 |
| 96 | IPC-SM-785 | 表面安装焊接件加速可靠性试验导则 |
| 97 | IPC-SM-817 | 表面安装用介电粘接剂通用要求 |
| 98 | IPC-SM-840C | *性阻焊剂的鉴定及性能 |
| 99 | IPC-SMC-WP-001 | 可焊性工艺导论 |
| 100 | IPC-SMC-WP-003 | 芯片贴装技术 |
| 101 | IPC-SMC-WP-005 | 印制电路板表面清洗 |
| 102 | IPC-SPVC-WP-006 | ROUND ROBIN TESTING AND ANALYSIS LEAD-FREE ALLOYS TIN,SILVER AND COPPER |
| 103 | IPC-T-50F | 电子电路互连与封装的定义和术语 |
| 104 | IPC-TA-722 | 锡焊技术精选手册 |
| 105 | IPC-TA-723 | 表面安装技术精选手册 |
| 106 | IPC-TA-724 | 清洁室技术精选系列 |
| 107 | IPC-TM-650 | 测试方法手册 |
| 108 | IPC-TP-104K | 第3阶段水溶性助焊剂清洗，*和第二部分 |
| 109 | IPC-TP-1090 | 新型助焊剂雷氏选择法 |
| 110 | IPC-TP-1113 | 电路板离子洁净度测量︰它告诉我们什么？ |
| 111 | IPC-TP-1114 | 基于J-STD-001组装工艺雷氏选择法 |
| 112 | IPC-TP-1115 | 低残留不清洗工艺的选择和实施 |
| 113 | IPC-TR-461 | 印制板波峰焊故障排除检查表 |
| 114 | IPC-TR-462 | 带保护性涂层印制板长期贮存的可焊性评价 |
| 115 | IPC-TR-464 | 可焊性加速老化评价（附修订） |
| 116 | IPC-TR-465-1 | 蒸汽老化器温度控制稳定性联合试验 |
| 117 | IPC-TR-465-2 | 蒸汽老化时间与温度对可焊性试验结果的影响 |
| 118 | IPC-TR-465-3 | 替代涂覆层的蒸汽老化评价 |
| 119 | IPC-TR-466 | 技术报告: 润湿天平称重标准对比测试 |
| 120 | IPC-TR-467 | J-STD-001（焊剂控制）的支持数据及数字实例 |
| 121 | IPC-TR-476A | 电化学迁移︰印制电路组件的电气诱发故障 |
| 122 | IPC-TR-580 | 清洗及清洁度试验计划1阶段试验结果 |
| 123 | IPC-TR-581 | IPC第3阶段受控气氛焊接研究 |
| 124 | IPC-TR-582 | IPC第3阶段非清洗助焊剂研究 |
| 125 | IPC-TR-583 | 深入离子洁净度测试 |
| 126 | IPC-WHMA-A-620 | 电缆和引线贴装的要求和验收 |