斯米克料308银焊丝 银焊片 72%银基钎料

L308  BAg-7Cu银焊丝 银焊片 

称：料308 72%银基钎料
成分：Ag=71-72%；Cu=27-29%。
说明：料308钎料是银铜二元共晶钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上润湿性良好，但在钢及不锈钢上润湿性较差。导电性是银钎料中的一种。
用途：料308钎料含银量为72%，熔点为779-780℃，适用于钎焊铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊.主要用于电子管、真空器件及电子元件等。
注意：除在真空或保护气氛中钎焊外，须配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
符合：GB/T10046-2008 型号：BAg72Cu

规格：1.0mm、长度500mm 1公斤/盒
规格：1.5mm、长度500mm 1公斤/盒
规格：2.0mm、长度500mm 1公斤/盒
规格：2.5mm、长度500mm 1公斤/盒
规格：3.0mm、长度500mm 1公斤/盒
品牌：飞机牌(上海)
厂商：上海斯米克焊材有限公司

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