EDX 2000A全自动微区膜厚测试仪，相比于传统的镀层测厚设备，不仅在常规的传统电镀上表现更加优异，更能很好地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。仪器外观简洁大方，通过自动化的X轴Y轴Z轴的三维移动 ， 双激光定位和保护系统 ， 实现对平面 、 凹凸 、 拐角 、 弧面等各种简单及复杂形态的样品进行快速对焦精准分析。

应用领域

电镀行业
电子通讯
航天新能源
五金卫浴
电器设备
汽车制造
磁性材料
贵金属电镀
高校及科研院所等

设计亮点

上照式设计，可适应更多异型微小样品的测试。
全新的光路，更短的光程，相较传统光路，信号采集效率提升2倍以上。
可变焦高精摄像头，搭配距离补正系统，不仅可适应微小产品，同时也兼顾了台阶，深槽，沉孔样品的测试需求。 
可编程多点测试，能自动完成对多个样品多个点的测试，大大提高测样效率。
自带数据校对系统，让您永远不再为数据突然变化而担心。

超高硬件配置

采用进口高分辨率的FAST SDD探测器，高达140ev分辨率，能精准地解析每个元素的特征信号，针对复杂底材以及多层复杂镀层，优势巨大。
进口的高功率大高压单元搭配进口大功率X光管，能很好的保障信号输出与激发的稳定性，同时，故障率也极大的降低。
高精度自动化的X轴，Y轴以及Z轴的三维联动，更精准快速地完成对微小异型（如弧形、拱形、螺纹、球面等）测试点的定位。

软件界面

人性化的软件界面，让操作变得更加便捷。 
曲线的中文备注，让您的操作更易上手。
仪器硬件功能的实时监控，让您的使用更加放心。