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ATA电卡上盖带 电卡热封上盖带
电卡热封上盖带(Cover Tape)
DENKA THERMO FILM ALS具有*的适用性。 是热成形电子载带用盖带材料。
特征:
●表面强度稳定,容易设定弯曲条件。
●具有适用于各种使用条件的产品规格。
●对于各种载带材料(PS,PC,PET,PVC)具有良好的适用性。
●AT,ATA规格:透明度高,可视性强,性价比出色。
●ATA规格:由于环氧封装零部件的摩擦带电小,因此更适用于小型零部件的抗静电封装。
用途用途:电子零部件,半导体的搬送用:电子零部件,半导体的搬送用
ATA电卡上盖带 电卡热封上盖带
日本电卡上盖带规格型号:
ALS-ATA透明抗静电
ALS-HST透明防静电
ALS-PRA普通透明电
ALS-S 雾状不抗静电
TIST-300透明抗静电
TIST-100透明抗静电
TB-100透明抗静电
大日本印刷(DNP)热封上盖带
F4DK 茶色透明抗静电 ,高透防静电
主要材料成份:ATA 。
封合温度范围:80-230度
产品表面电阻值: 1010-11Ω/□,或以上。
我们的上带:进口原材料,自己涂布,自己分切,厂价;供货稳定,产品齐全; 质量好,拉力值稳定;售后保障!咨询:
热封上盖带在热量与压力施压时,热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接,消除了加热校准时间,元件封合包装更方便快捷;载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果;我们为你提供匹配的热封上盖带,使元件*精确的封装;公司目前经营的热封上盖带相容性很高,不但可以封合PS料,也可封合PC、PET料,而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带,密度均匀,剥离强度*,内外层电子耗散,具有防静电功能,进口材质物美价廉。