高刚性、高精度、超高通用性的卡式贴装头，可选贴片头数量和旋转轴驱动方式。

l  新型贴装压力控制贴装头，自动进行zui大压力设定，并且压力从5N到60N可控，可实现对部分可插入元件的插件操作，自动检测插入压力实现对插件和基板的保护。

l 采用激光测量基板高度，对弯曲基板贴装进行自动补正。

l 通过检查IC的引脚浮起情况自动判断元件引脚的好坏。

l 贴装时实现静态补正结合动态补正，实现高精度贴装。

l 贴装头高度集成化快速反应和联机机构，可上下抽出贴装轴。

l 低惯性高响应马达的采用，实现高速贴装。

l 基板不需要顶起的快速上下夹板机构，提高了基板传送的效率。

l 可实现POP贴装的助焊剂供应系统。

l 可符合加装高速螺杆式高速点胶系统，省去独立购买点胶机的预算。

l 新型大视野高精度200万像素超高速（3000mm/秒）数码扫描摄像机

所有元件0402(01005)－□120mm×90mm元件对应范围。

l 轻质量的悬梁结构使X轴速度达到3000mm/秒,Y轴2250mm/秒。

l 微米级的加工精度确保CHIP贴装精度达到40微米, IC达25微米。

l 新型MARK点识别功能配合新型高速轨道传送系统（900mm/秒）。

l 72个8mm送料口， 元件贴装高度达到30mm。

l  低耗能（仅0.77千瓦），传送轨道可选择分段传送。

l 一触式的过滤更换系统和贴片头更换机构使保养更加方便。

l 可自动更换顶针，实现产品转换的安全和高速。

l 可实现pop层叠以及软基片和类似厚膜等三维立体下一代组装

l 可实现点胶点焊膏贴片胶封等一体化组装

YAMAHA i-PULSE M10系列主要技术参数