HL308银焊条72%银焊条72%含银
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HL308HL308银焊条72%银焊条72%含银

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2017-06-20 11:39:12
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河北科越焊接材料科技有限公司

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产品简介

适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。
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详细介绍

HL308

符合GB/T: BAg72Cu                  相当AWS:BAg-8

说明:308是含银72%的银钎料,不含易挥发元素,在铜及镍上的漫流性良好,但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料中的一种。

用途;适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。

钎料化学成分(质量分数)                                                   (%)

               Ag

               Cu

71.0~73.0

            27.0~29.0

 

钎料熔化温度:                                                             (℃)

             固相线

               液相线

              779

                779

 

钎料力学性能:(值例供参考)

  钎料强度/Mpa

母材

Rm/Mpa

    Tm/Mpa

       343

    纯(紫)铜

       177

      164

 

注意事项:

1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;

2. 除在真空保护气氛中钎焊外,须配因钎焊溶剂共同使用

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