Advanced Interconnections新推出B2B高密度SMT连接器，是业界目前性能坚固的表面封装板连接产品，间距为1.27mm。B2B连接器采用螺钉终端、有多个触点，并采用该公司*的焊接球终端设计、可靠性强。每个引脚的电流达3A，可提供更多引脚用于数据/信号传输(减少用于电源/接地的引脚)。这些高质量终端配有*重新设计的精密铸模LCP绝缘体，性能更可靠、更耐用，特别适合盲配的产品。

　　B2B高密度SMT连接器特性：

1. 耐用的螺钉终端及多触点引脚，可承受盲配和多次接插；

2. 不对称插头插座，防止误插；

3. 连接器采用标准拾取帽(插头)或聚酰亚胺点(插座)以便于自动拾放；

4. 采用高密度设计，每平方英寸有400个触点；

5. 业界标准1.27mm间距，有240、300或400个位置；

6. 标准匹配高度为6.00mm至12.70mm，可根据客户的需求订购；

7. 可提供符合RoHS的Sn/Ag/Cu焊球终端；

8. 这些连接器采用卷轴封装或标准盘状包装；

B2B®高密度SMT连接器*设计
长寿命的应用和强大的处理。高品质的设计，从我们的螺杆加工终端与多手指接触到我们的重型，遮蔽设计提供积极的极化，以帮助盲目交配应用。低堆叠高度，高I/O密度（每平方英寸超过400个触点）和紧凑的绝缘体节省宝贵的PC板空间。

Typlical应用
电信交换机
服务器
处理器
医疗设备

特征
高密度。050英寸（1.27毫米）间距超过每平方英寸400个触点。
具有多指接触的坚固的螺杆加工终端能够承受盲目交配和严格交配/不交配周期的要求。
精密成型高温LCP，具有整体偏振键控特性，防止方向偏离180°。
在每个引脚3安培，更多的触点可以被分配给数据/信号传输（需要更少的引脚来处理电源和接地）。
导向箱设计有助于将雄销对准母插座，同时保护销在板接合期间免受损坏。
工业标准脚印在四个高度（标准堆叠高度：600毫米，8毫米，12 70mm和19.05mm）。
RoHS兼容的模型提供了新的Sn/Ag/Cu焊料球终端。
定制配置可用。