插座适配器系统
Ball Grid Array（BGA）插座适配器系统是一种经济的解决方案，设备验证和开发时，将IC焊接到印刷电路板（PCB）是不实际的。低插入力设计有利于设备更换或现场修理

一种经济和可靠的替代将BGA设备直接焊接到主板上，*的BGA插座适配器系统使BGA或LGA设备在焊接到钉接适配器后插入到匹配插座中。请参阅SMT增值服务页面的设备附加信息。

插座适配器系统允许使用现有的板和型材与无铅设备
我们的BGA插座适配器系统简化了无铅设备处理的过渡。无铅器件可以使用所需的高温回流来连接到符合RoHS标准的适配器上，并且现有的板可以根据标准或高温曲线来处理，这取决于选择了哪种插座。我们的BGA插座可用于符合RoHS标准的锡/银/铜焊料球端子或免除应用的共晶锡/铅焊料球端子。在PC板被处理之后，简单地将设备/适配器组件插入板安装插座。

保护宝贵的PC板通过消除损坏时，需要删除设备。
受试者能降低热应力。
低插入力设计提供了相当于直接附着的产量，共面性始终优于006（0.152mm）的工业标准。
与BGA或LGA设备相同。
从1.27毫米下降到0.50毫米。
多指、高可靠性触点和螺纹加工端子，具有较高的可靠性。
诸如焊料球、胶带和卷筒包装等增值特性降低了加工和应用成本。
可在0.50mm，0.65毫米，0.80mm，1.0mm，和1.27毫米间距。