0.5T进口导热铜箔胶带TSC50

TSC50产品介绍：
导电胶带通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单， 易于操作，可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。
0.5T进口导热铜箔胶带

TSC50是一种金属胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质"镍"来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于笔记电脑和其他数码产品之中。目前市场上常用到的铜箔胶带的一般检验性能如下：

材质:CU 99.98%

基材厚度:0.007mm-0.075mm

胶粘厚度:0.015mm~0.04mm

胶体成分:普通压敏胶(不导电)和导电压克力压敏胶

剥离力:0.2~1.5kgf/25mm(180度反向剥力力测试)

耐温性 -10℃---120℃

张力强度 4.5~4.8kg/mm

伸长率 7%~10%MIN