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金相试样镶嵌机适用于一些不易手拿的、微小的样品，形状不规则需要保护边缘的试样或需进行自动磨抛的试样，进行试样的镶嵌是的工序。也有利于在金相显微镜下进行显微组织测定。是对微小或不规则形状和不易手拿的试样，用热固性塑料行镶嵌成形，也是磨抛工作前道工序。
技术参数：
1、金相试样镶嵌控制系统：
本镶嵌机配置数显温控器，从而实现了实时温度显示和温度自主设定，配置定时器，又从而实现了制样的半自动化，大大提高了工作效率。每次镶嵌制样时间8-10分钟，可获得光滑如镜的理想试样。
2、XQ-2B金相试样镶嵌机技术参数表
金相试样镶嵌技术参数 | 金相试样镶嵌整机型号 | |
XQ-2B | ||
试样压制规格 | Ø30×15mm | · |
Ø22×15mm | O | |
Ø45×15mm | O | |
温控范围 | 0-300℃ | · |
定时范围 | 0-30min | · |
整机功率 | ≤800W | · |
输入电源 | 单相AC 220V，50Hz | · |
外型尺寸 | 340*270*400（mm） | · |
净重 | 30kg | · |
毛重 | 35kg | · |
金相镶嵌料 | 黑色、白色、透明等 | O |
注：“·”为标准配置；“ O”为选购件
3、XQ-2B金相试样镶嵌装箱单
金相试样镶嵌名称 | 型号 | 数量 | 单位 |
主机 | XQ-2B | 1 | 台 |
金相镶嵌粉 | 黑色 | 100g | 份 |
热电偶 |
| 1 | 个 |
塑料漏斗 |
| 1 | 只 |
产品说明书 |
| 1 | 份 |
产品合格证 |
| 1 | 份 |
