聚酰亚胺电镀胶带   聚酰亚胺薄膜胶带

简介

聚酰亚胺是综合性能的有机高分子材料之一，耐高温达 400℃以上 ，*使用温度范围-200～300℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H。 根据重复单元的化学结构，聚酰亚胺可以分为脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亚胺三种。根据热性质，可分为热塑性和热固性聚酰亚胺 [1]  。 聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环（-CO-NH-CO-）的一类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物zui为重要。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。上世纪60年代，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪zui有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protion solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。
该胶带以聚酯薄膜为基材,涂以进口耐高温有机硅压敏胶而成。
胶带具有*的耐高温性,电绝缘性.抗化学性,具有高粘着力,柔软服帖和再撕离不留残胶等特性。
适用于电镀.超高温烤漆及粉末喷涂等工业主要技术指标 
颜色 金黄色 
底材 聚酯薄膜 
厚度 (mm) 0.06/0.08 
离型膜(mm) 0.075 
粘着力 (N/25mm) 6.2 
张力强度 (kg/25mm) 124/155 
断裂伸长率 (%) 120 
耐温性 (℃) 220℃ 30分钟无残胶 
存储环境 25℃、65%R.H 
规 格 500mm-33m

分类

1、缩聚型

缩聚型芳香族聚酰亚胺是由芳香族二元胺和芳香族二酐、芳香族四羧酸或芳香族四羧酸二烷酯反应而制得的。由于缩聚型聚酰亚胺的合成反应是在诸如二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮等高沸点质子惰性的溶剂中进行的，而聚酰亚胺复合材料通常是采用预浸料成型工艺，这些高沸点质子惰性的溶剂在预浸料制备过  聚酰亚胺 程中很难挥发干净，同时在聚酰胺酸环化（亚胺化）期间亦有挥发物放出，这就容易在复合材料制品中产生孔隙，难以得到高质量、没有孔隙的复合材料。因此缩聚型聚酰亚胺已较少用作复合材料的基体树脂，主要用来制造聚酰亚胺薄膜和涂料。

2、加聚型

由于缩聚型聚酰亚胺具有如上所述的缺点，为克服这些缺点，相继开发出了加聚型聚酰亚胺。获得广泛应用的主要有聚双马来酰亚胺和降*烯基封端聚酰亚胺。通常这些树脂都是端部带有不饱和基团的低相对分子质量聚酰亚胺，应用时再通过不饱和端基进行聚合。