600W 负载芯片 比表面仪

TJC10001000T050G600W 负载芯片 比表面仪

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2023-06-29 09:56:21
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产品简介

功分器,耦合器,隔离器,负载,等
600W,25.4x25.4mm氮化铝基板
25.4X25.4mm 氮化铝基板,600W,片式,引线,带法兰

详细介绍

应用:
  功分器,耦合器,隔离器,负载,等
600W,25.4x25.4mm氮化铝基板
25.4X25.4mm 氮化铝基板,600W,片式,引线,带法兰
    ● 基板材料使用环保的氮化铝陶瓷
    ● 电阻膜采用高性能薄膜
    ● 使用处理技术加强焊盘强度
      
本负载产品通过一定的散热可提供很高的功率耗散.特别适合用于功分器,耦合器,隔离器,等。本品采用薄膜和激光调阻技术设计生产,具有很好的射频功率性能,*当今CDMA和WCDMA等通讯系统的应用要求。

相关附件:
文档资料:
详细规格书
产品参数:

型号 功率 基板 尺寸 频率范围 VSWR 接口 衰减度
TJC10001000T050G 600W 氮化铝 25.4x25.4mm DC-0.5GHz <1.25:1 片式,引线,带法兰 -
 

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