赫尔纳供应比利时iq-bond焊锡膏赫尔纳供应比利时iq-bond焊锡膏

赫尔纳贸易优势供应,比利时总部直接采购，近30年进口工业品经验,原装产品，为您提供一对一好的解决方案，货期稳定。

公司简介：

ROARTIS 代表新和优质的电子粘合剂，适用于欧洲开发和生产的高可靠性应用！ROARTIS 的 IQ-BOND 粘合剂和 IQ-CAST 灌封树脂多年来一直用于高可靠性应用和市场能源、汽车和工业电子。

iq-bond焊锡膏主要产品：

iq-bond焊锡膏

iq-bond焊锡膏产品特点：

iq-bond焊锡膏各向同性导电胶（在三维方向上导电）以及各向异性导电胶（在 z 方向导电）。在我们的导电胶粘剂系列中，我们提供针对点胶、模版印刷或丝网印刷以及冲压和喷射工艺优化的材料。典型应用包括将微电子元件粘合到温度敏感基板（如柔性电路）上，或在需要增加灵活性的应用中替代焊膏，尤其是对于严格的热循环要求。

iq-bond焊锡膏产品应用：

iq-bond焊锡膏电子设备越来越小、越来越轻，性能也越来越好。电子设备小型化的趋势一直是、iq-bond焊锡膏是改进散热材料的驱动力之一。

Roartis ®开发了一系列单组分和双组分导热材料，有助于散热。基于银金属填料的导电材料导热率均 >5W/m.°K。iq-bond焊锡膏是绝缘材料，结合小的导热填料，适合那些通过薄的粘合线将热量从温度敏感组件中消散的应用。Roartis ®提供各向同性导电胶（在三维方向上导电）以及各向异性导电胶（仅在 z 方向导电）。

iq-bond焊锡膏各向异性导电胶通常用于将倒装芯片设备连接到需要极小间距的基板的应用中。Roartis ®提供一系列具有点固化化学特性的材料，可实现极短的固化周期，以及固化速度较慢但具有粘合强度和耐腐蚀性的材料。

iq-bond焊锡膏供应商通常提供基于致癌的镍填充技术的各向异性导电胶，而 Roartis ®与此不同，他们选择使用其他更环保且对人体无害的填充剂。导热脂是一种导热膏，通常用作热源（例如大功率半导体器件）和散热器之间的热界面材料。iq-bond焊锡膏导热脂的主要目的是消除界面区域的气隙或空间（充当热绝缘体），以大限度地提高热传递，从而改善发热设备的冷却效果。

iq-bond焊锡膏与 ROARTIS ®提供的导热粘合剂不同，导热油脂不会增加热源和散热器之间粘合的机械强度。使用螺钉等机械固定机制进行组装，在两者之间施加压力，将导热油脂涂抹到热源上。

iq-bond焊锡膏与通常提供基于硅化学的导热油脂的传统供应商不同，ROARTIS ®选择开发非硅基导热蜡，iq-bond焊锡膏从而消除了硅中毒的风险，例如在半导体或汽车组件中。在许多电子组件中，敏感元件（例如裸硅芯片、晶体振荡器射频元件、BGA 和 CSP）需要可靠的保护以抵御恶劣环境焊锡膏树脂基“包顶”和“围坝和填充”树脂具有高 Tg 和低 CTE，可用于要求的应用，客户需要 -55°C 至 180°C 之间的耐热循环性。此外，湿度存储测试（2000 小时 85°C/85%RH）已证明对 Roartis ® “包顶”或“围坝和填充”材料没有障碍。

iq-bond焊锡膏“围坝和填充”封装材料通常用于较大的芯片应用，而“球顶”封装材料则主要用于较小的芯片。焊锡膏为了大限度地缩短工艺时间，“围坝和填充”封装材料的化学性质已经过优化，可实现共固化工艺