芬兰KxS 化学监测仪赫尔纳供应
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DCM-10芬兰KxS 化学监测仪赫尔纳供应

参考价: 订货量:
100000 1

具体成交价以合同协议为准
2024-12-30 08:43:08
70
属性:
测量范围:0-100 Brix;测量精度:0.0006%;产地:进口;产品种类:在线;数显功能:无;温控功能:有;
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产品属性
测量范围
0-100 Brix
测量精度
0.0006%
产地
进口
产品种类
在线
数显功能
温控功能
关闭
赫尔纳贸易(大连)有限公司

赫尔纳贸易(大连)有限公司

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产品简介

芬兰KxS 化学监测仪赫尔纳供应,由赫尔纳德国总部直接采购,近30年进口工业品经验,原装产品,支持选型,为您提供一对一好的解决方案:货期稳定,快速报价,价格优,设有8大办事处提供相关售后服务。

详细介绍

芬兰KxS 化学监测仪赫尔纳供应

芬兰KxS 化学监测仪赫尔纳供应,由赫尔纳德国总部直接采购,近30年进口工业品经验原装产品支持选型,为您提供一对一好的解决方案:货期稳定,快速报价,价格优,设有8大办事处提供相关售后服务

公司简介:

KxS Technologies 随时帮助您满足过程监控需求,在每个阶段提供支持。从专家应用咨询和选择正确的解决方案到顺利启动和生命周期支持,我们都能满足您的需求

芬兰KxS 化学监测仪产品型号:

DCM-10

芬兰KxS 化学监测仪产品介绍:

KxS 原位折射率:半导体工厂化学监测的行业标准。在平衡整个晶圆厂分销链中的半导体化学浓度测量的成本、速度和精度时,原位折射率已成为行业标准。借助KxS Technologies 的好解决方案和专业知识,体验化学监测过程中的精度和效率。

芬兰KxS 化学监测仪监测范围:

KxS 半导体 DCM-10 晶圆厂化学监测仪经过专业设计,可:

Ø 定义传入的清洁化学品浓度和原始 CMP 浆料密度。

Ø 在用于铜、钨和层间电介质平坦化应用的胶体二氧化硅型 CMP 浆料中实现并确保H2O2 浓度和去离子水稀释。

Ø 将浓度测量值与缓冲氧化物蚀刻 (BOE) 等工艺中的晶圆蚀刻速率 (ER) 相关联。

Ø 优化湿法带材旋压工具中蚀刻后残留物去除剂(例如 EKC265™)的镀液寿命。

芬兰KxS 化学监测仪监测种类:

我们的技术能够监测各种关键半导体化学品,包括但不限于:过氧化氢 (H2O2)氢氧化铵(NH3水)稀氢氟酸(HF)磷酸 (H3PO4)盐酸(HCl)氢氧化钠 (NaOH)硫酸(H2SO4)N-甲基吡咯烷酮(NMP)四甲基氢氧化铵 (TMAH)异丙醇 (IPA)氢氧化钾 (KOH)硝酸(HNO3)聚乙二醇 (PEG)柠檬酸(C6H8O7)乙酸 (CH3COOH)

芬兰KxS 化学监测仪应用领域:

我们的半导体工厂化学监测仪非常适合各种应用,包括:

Ø SC-1、SC-2 的化学混合校验

Ø 使用 NH3 水混合物进行硬掩模蚀刻

Ø 使用 50% KOH 进行硅湿法蚀刻

Ø 使用 H2SO4:HNO3:H3PO4 混合物进行钛蚀刻

Ø 使用 HF:HNO3 混合物进行背面多晶硅蚀刻

Ø 使用各种混合物进行 CMP 后清洁

 


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