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现货销售聚乙二醇修饰介孔硅PEG-MSN各粒径
PLGA2K-SS-PEG2K-NH2
PAA-Thiol 巯基修饰聚丙烯酸
TAMRA-NHS
PLGA5K-(TK)-PEG2K-FA
PLGA2K-SS-PEG2K-COOH
PLGA5K-(TK)-PEG2K-NH2
PLGA5K-(TK)-PEG2K-COOH
聚丙交酯/二氧化硅纳米颗粒
罗丹明B标记介孔二氧化硅
聚乙二醇包覆介孔硅PEG-MSN
1.聚乙二醇(PEG)简介
聚乙二醇系列产品无毒、无刺激性,味微苦,具有良好的水溶性,并与许多有机物组份有良好的相溶性。它们具有优良的润滑性、保湿性、分散性、粘接剂、抗静电剂及柔软剂等,在化妆品、制药、化纤、橡胶、塑料、造纸、油漆、电镀、金属加工及食品加工等行业中均有着极为广泛的应用。
中文名 | 聚乙二醇 |
英文名 | Polyethylene glycol PEG |
别 称 | α-氢-ω-羟基(氧-1,2-乙二基)的聚合物等 |
化学式 | HO(CH₂CH₂O)nH |
CAS | 25322-68-3 |
2.聚乙二醇(PEG)应用
Polymers;医药中间体;Optimization Reagents;Protein Structural Analysis;X-Ray Crystallography;Cosmetic Ingredients & Chemicals;Gas Chromatography;Packed GC;Stationary Phases;分散剂、载体、压片剂、成型剂;分离剂;食品添加剂;抄纸过程中的化学品;化工助剂;造纸化学品。
现货销售聚乙二醇修饰介孔硅PEG-MSN各粒径
3.介孔硅材料简介
介孔材料是指孔径在2-50nm 的一类多空材料.介孔硅大多指的是具有2-50nm孔径的无定形氧化硅材料.这类材料是1992年首先由mobil公司首先以CTAB(十六烷基*基*)为模板剂,结合溶胶凝胶法合成的代号为MCM-41的材料.孔径一般小于3纳米.另一类重要的代表是以SBA-15材料为代表.此材料利用非离子表面活性剂P123为模板剂,酸性条件催化TEOS水解制得的.由于非离子表面活性剂疏水链较长,所以终得到的材料孔尺寸明显增大。
PLGA2K-SS-PEG2K-COOH
PLGA5K-(TK)-PEG2K-NH2
PLGA5K-(TK)-PEG2K-COOH
PLGA2K-SS-PEG2K-NH2
PAA-Thiol 巯基修饰聚丙烯酸
TAMRA-NHS
超细羟基磷灰石 MH-HAP07-80 1306-06-5
纳米羟基磷灰石 MH-HAP05 1306-06-5
纳米三氧化二钐 MH-Sm2O3-40 12060-58-1
西安瑞禧生物产品涵盖有机试剂、无机试剂、分析试剂和生化试剂,其中包括医药中间体、催化剂、高纯溶剂、特种高分子材料、标准物质及其它特殊化学品共十万余种,广泛应用于医药、石化、材料、环境化学、生物化学等行业。
温馨提示:不可用于临床治疗。