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杜邦™plasmasolv®ekc265™蚀刻后残留物去除剂
应用：
应用EKC265™蚀刻后残留物器广泛应用在半导体行业，以满足关键的清洁需求
从高深宽比MEMS器件100μm+ 到*DRAM 的70nm集成的各个阶段
下面列出了常见的应用程序：
接触清洁
金属线清洁
TSV深硅穿孔清洁
钨埋位线清洗
聚酰亚胺清洗
Pad清洁
MEMS清洗
特征：
所有蚀刻后铝清洗的单一解决方案
清洗接触，金属，穿孔和Pad
高度选择性的残留物去除
去除重有机残留物
宽工艺窗口
高产率
穿孔接触电阻降低
铝清洗行业基准
