Helipath升降支架利用T型转子，主要专为测试胶状物、膏体、霜体、油灰腻子和其它不流动介质的粘度和稠度而设计。

Helipath升降支架与配有特殊T型转子的Brookfield粘度计/流变仪配套使用时，允许在相关厘泊值范围内对具有膏体、油灰腻子、霜体、明胶、蜡等类似特性的物料进行粘度/稠度测量。

由于屈服值特性，许多物质被视为不适合采用旋转粘度计进行粘度或稠度测量。任何转子，无论是圆柱形、圆盘形还是桨式转子，在此类情况下都会产生空洞轨迹，此时在极短的时间内施加于传感装置（如弹簧游丝）上的扭矩微不足道且毫无意义。具有凝胶结构的物料也会出现这种效应。

油漆染料、平板印刷用油墨以及许多其他物质都具有触变性，受到内部剪切时，结构散碎，粘度降低。然而没有转子可在此类物料中自由旋转，随着内部剪切周期的延长，产生移动所需扭矩将会变小。研究此类数据会遇到困难，需进行严格的QC测试程序。其他物料，尤其是膏体和霜体，显示出上述两种效应相结合。它们会显示出屈服值以及相对粘度/稠度随时间变化的情况。

Brookfield Helipath升降支架设计用于缓慢地上下移动Brookfield粘度计/流变仪，以使T型转子在测试样品内产生一条螺旋形轨迹。通过始终切入新料，空洞问题或分散问题得以解决，确保了粘度/稠度测量的准确性。Helipath升降支架自动换向功能可使测量在可变时间段内进行。

特性和优点

专为测量胶状物、膏体、霜体、油灰腻子、明胶和其他非流动介质的粘度/稠度而设计。

将Brookfield粘度计或流变仪安装在升降支架的驱动马达上，并将T型转子通过一个特制接头连接到粘度计上。驱动马达缓慢地使粘度计上下移动，T型转子在测试样品内产生一条螺旋形轨迹，这样就可以消除“空洞”问题。

可与Brookfield标准粘度计和DVNext流变仪一起使用

安装简单，清洁方便

为难以测量粘度的物体提供了解决途径

T型转子

可与标准Brookfield粘度计配套使用，还提供转子套装（含六个T型转子）和一个特制接头。

仪器组成

Helipath 驱动马达

6个T型转子

连接头

支架和底座

包装箱

可选附件

EZ Lock 转子快接系统

规格

**所显示的**范围为0.1 rpm的转速下
K 1千 M=1百万 cP=厘泊 mPa·s=毫帕·秒