一、集成电路制造行业废气简述

集成电路制造行业废气主要成分是挥发性有机物VOCs。集成电路芯片生产过程中使用大量的有机溶剂如清洗剂、光刻胶、剥离液、稀释液等，从而产生一定量的VOCs废气，不仅造成大气污染，还可能会导致厂区环境异味，因此进行VOCs废气治理，实现达标排放十分必要。

集成电路制造行业VOCs主要来源

集成电路制造行业VOCs来源主要集中在挥发性有机溶剂的使用、载运、储存。载运过程包括有机溶剂的原料载入及废有机溶剂的载出过程，溶剂储罐与槽车之间的接口等处有机溶剂挥发。有机溶剂的储存主要包括储罐储存，化学品桶装储存及瓶装储存。有机溶剂储罐的排气、储存过程中的不密封或意外泄露也是VOCs的来源。

集成电路行业VOCs主要成分

集成电路行业有机废气VOC的主要成分为异丙醇和丙酮，此两项物质占比达VOCs主要成分80%-100 %，其中异丙醇占比55%以上，丙酮占比5%-34%。

二、集成电路行业VOCs废气处理方法

活性炭吸附法

吸附法主要原理就是利用多孔固体吸附剂（活性碳、硅胶、分子筛等）来处理有机废气，这样就能够通过化学键力或者是分子引力充分吸附有害成分，并且将其吸附在吸附剂的表面，从而达到净化有机废气的目的。吸附法目前主要应用于大风量、低浓度、无颗粒物、无粘性物、常温的低浓度有机废气净化处理。

活性炭净化率高，实用，操作简单，投资低。在吸附饱和以后需要更换新的活性炭，更换活性炭需要费用，替换下来的饱和以后的活性炭也是需要找专业人员进行危废处理，运行费用高。