FT150镀层测厚仪是日立新研发的一款无损镀层测厚仪，这款测厚仪利用照射径为30Um（FWHW：17um）的高强度X射线光束，分析印刷电路板、微小连接器、引线框架的微小部位，一级极薄膜层。另外我们推出新型号FT150ｈ配有新开发的X射线聚焦毛细管。此款膜厚仪通过优化检测装置灯各部件，使检测灵敏度大幅度提升，可在不影响精度的情况下提高处理量。改进仪器设计，使得进出样品室和查看测量点更为容易。提升测量性能：通过优化X射线光束检测器，与本公司以往机型（FT9500Ｘ下同）相比，效率提高２倍。另外还增加了FT150ｈ，可以测量微小部位的锡（Sn）和银（Ag）灯高能量元素。

高性能SDD检测器：

　  该检测器具有较高的能量分辨率和计数率。在原有产品基础上进行改良后，配置于FT150系列中。

高强度X射线光束：

   采用新开发的X射线聚焦用毛细管，对于宽度小于100un的超小部件或微细半导体走线等，也能以最小X射线照射径；30un（FWHM：17un）测量膜厚。

大开口样品室门：

    通过扩大开口部，使取放样品更为容易，在关门状态下也能方便地观察测量点。能清晰的看到取放样品的情况和样品状态。

高清摄像头：

    跟以往机型相比较配备分辨率较以往样品观察摄像头更高的摄像头，能够快速而准确地观察数十un的微小样品。