产品简介

进口膜厚仪面铜测厚仪CMI165CMI165表面铜测试仪带温度补偿功能的面铜测厚仪手持式面铜测厚仪牛津仪器CMI165系列用于测试高/低温的PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜厚定量测试、电镀铜后的面铜厚度测量，在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验

详细介绍

进口膜厚仪

面铜测厚仪CMI165

CMI165表面铜测试仪

带温度补偿功能的面铜测厚仪手持式面铜测厚仪

牛津仪器CMI165系列用于测试高/低温的PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜厚定量测试、电镀铜后的面铜厚度测量，在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验。

仪器特点：

应用*的微电阻测试技术，符合EN14571测试标准。SRP-T1探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响

耗损的SRP-T1探头可自行更换，为牛津仪器产品

仪器的照明功能和SRP-T1探头的保护罩方便测量时准确定位

仪器具有温度补偿功能，测量结果不受温度影响

仪器为工厂预校准

测试数据通过USB2.0 实现高速传输，可保存为Excel文件

仪器使用普通AA电池供电