金厚测试仪
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CMI900 X射线荧光镀层测厚仪
仪器介绍
CMI900荧光X射线镀层测厚仪，有着非破坏，非接触，快速无损测量，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量，从质量管理到成本节约有着广泛的应用。
适用范围
用于电子元器件，半导体，PCB，FPC，LED支架，汽车零部件，功能性电镀，装饰件，连接器，端子，卫浴洁具，首饰饰品……多个行业表面镀层厚度的测量；
测量镀层，金属涂层，薄膜的厚度或液体（镀液的成分分析）组成。
主要特点
测量范围宽，可检测元素范围：Ti22–U92；
可同时测定5层/15种元素/共存元素较正；
精度高、稳定性好；
强大的数据统计、处理功能；
NIST认证的标准片；
服务及支持。
