详细介绍

半导体质量管控影像测量仪YXCL200

专注于：高精密全自动3D测量：2D/3D尺寸/形状公差/线面轮廓度/偏差颜色分析/表面粗糙度等

根据客户的需求选配测量硬件平台型号，再搭载测量传感器组(如通过传感器：CCD相机、点光谱、线激光、面结构光等),扫描产品的表面点云信息，再通过强大的视觉系统VisionPower计算出产品3D尺寸，也可通过与零件的CAD模型比对，生成图形化轮廓度报告。基于偏差值的颜色渲染,快速定位不良区域, 掌握整体偏差趋势。支持多种格式的CAD模型导入，自由选择配准方式(拟合/局部拟合/手动对齐/空间自由度限制)，可查看点位轮廓并输出到表格。

YXCL产品集成了几何公差GD&T测量和传统2D/3D尺寸测量，如平面度、圆度、位置度、特征拟合、距离、角度等，强大的数据处理能力与算法，操作简单便捷，自动化检测，消除传统人工误差，为实际生产提供的质量管控。广泛应用于电路板、精密机械加工、汽车、半导体、电子、模具、精密五金、光学加工、医学等行业。

一、技术参数

型号	YXCL200
行程(mm)	200200100mm
外形尺寸(mm)	16006001550mm
仪器重量(kg)	75kg
机台承重(kg)	3kg
机台结构	平台复合移动式，钢架结构，样品不动，机器三轴运动
速度(mm/S)	XY轴: Max移动速度300，Max加速度1000 Z轴: Max移动速度100，Max加速度400
精度(μm)	Eux,mpe Euy mpe：1.9 + L/200 μm
	Euz,mpe：2.0 + L/250 μm
	Euxy,mpe：3.0 + L/200 μm
光栅尺	0.1μm高精度金属光栅
电机	X/Y轴有铁芯高速直线电机； Z1、Z2轴高性能高精度伺服电机
运动控制系统	自主开发超高脉冲直线电机运动控制系统
CCD相机	CCD1：大于等于2500万像素，1.1英寸测量专用彩色CCD，搭配定倍双远心高清镜头
镜头	镜头1：定倍双远心高清镜头0.27X，视野47*35mm a. 分辨率高：分辨率1.0μm,支持1英寸高分辨率相机 b. 重复精度高，单视野尺寸测量：重复性小于0.5μm，精度小于1μm c. 高速采集测量，支持不停机飞拍测量
光源	a. 轮廓光：高亮白色平行远心冷光源； b. 表面光：四环四路四色冷光源。
光谱共焦位移传感器	a. 非接触式光学共焦测量技术，稳定量测各类材质，例如金属/陶瓷/镜面/玻璃等，小型轻量，工作距离适配变倍镜头，量程大； b. 支持点光谱取点及三轴扫描，可取单点及扫描取点测量高度/段差/厚度/平面度/轮廓度等测量等，并可支持3轴联动式不停机点云扫描； c. 点光谱测量传感器：工作距离：33mm；测量范围：0.28 ~ 8mm；测量角度：±18°；测量精度小于0.5μm。
计算机	Intel Core i7以上工控机（酷睿四核CPU），16G RAM、500 GB HD 27" 彩色超窄边框IPS 分辨率：1920×1080，Windows 10 （实际配置以出厂为准，不低于以上配置）
环境要求	电源：220V 50/60Hz(3kw) 气源：0.6MP；20L/min 温度：20°C±2°C 1°C/1h 2°C/24h 1°C/m 湿度：40% ~ 80%