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PCT蒸煮仪用 途：
主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。 PCT主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体。
PCT蒸煮仪特 点：
◆ 真空泵浦设计(锅炉内空气抽出)提高压力稳定性、再现性；
◆ 超长效实验运转时间，长时间实验机台运转300小时；
◆ 干燥设计，试验终止采真空干燥设计确保测试区(待测品)的干燥；
◆ 水位保护，透过炉内水位Sensor检知保护；
◆ 耐压设计，箱体耐压力(140℃)2.65kg，符合水压测试6k；
◆ 二段式压力安全保护装置，采两段式结合控制器与机械式压力保护装置；
◆ 安全保护排压钮，警急安全装置二段式自动排压钮；
PCT蒸煮仪技术规格：
| 型号 | SEST-S250 | SEST-S350 | SEST-S450 | SEST-S550 | |
| 工作室尺寸(cm) | Ø 25×35 | Ø 30×45 | Ø 40×55 | Ø 50×60 | |
| 性 | 温度范围 | 105～132℃ | |||
| 湿度范围 | 99%RH饱和蒸汽（不可调）// 65%RH～99%RH非饱和蒸汽（可调） | ||||
| 温度均匀度 | ≤2℃ | ||||
| 湿度均匀度 | ≤±5%RH | ||||
| 压力范围 | 1.2~2.89kg(含1atm) | ||||
| 加压时间 | 约45/Min | ||||
| 温度控制器 | 中文彩色触摸屏+ PLC控制器（控制软件自行开发） | ||||
| 循环方式 | 强制对流循环方式 | ||||
| 结构 | 标准压力容器 | ||||
| 加湿系统 | 电热管 | ||||
| 加湿用水 | 蒸馏水或去离子水（自动补水） | ||||
| 电源 | AC380V 50Hz三相四线+接地线 | ||||
| 材料 | 外壳材料 | 冷轧钢板静电喷塑(SETH标准色) | |||
| 内壁材料 | SUS316不锈钢板 | ||||
| 保温材料 | 玻璃纤维棉 | ||||
| 电压 | 220V～240V 50/60HZ单相 | ||||
