FlexScribe Station 正面晶圆划片机

描述

FlexScribe Station 是一种通过在顶部划线来缩小晶圆和样品尺寸的超快速、简单的方法。它使用安装在滑动划线机构上的硬质合金划线轮，始终进行直线划线。该系统用于对各种材料进行划线，不受形状限制，包括载玻片、盖玻片、硅、III-V、蓝宝石和其他晶体和脆性材料。它可以处理小至 5 毫米至 300 毫米的非常小的晶圆样品。

安装在 FlexScribe 上的标准碳化钨刀具非常适合切割各种样品，包括硅、玻璃、GaAs 和其他晶体材料。LatticeGear 推荐：

• PCD-ND120金刚石刀具，适用于非常薄的玻璃、钢化玻璃和蓝宝石等硬质材料
• TC-ND153用于在 45 度下切割100 硅和厚玻璃的应用

优势

• 划线精度 ±200 μm（可实现）
• 灵活的样本大小和形状
• 能够对粘合的晶体和非晶晶片和芯片进行划线，以进行后续切割
• 无需维护

特征

• 划线的长度可以从 1 毫米到 100 毫米不等
• 用户可更换墨盒中的预对准金刚石划片；高度和角度可调
• 嵌入平台的标尺可实现精确且可重复的样品对齐和尺寸调整
• 该工具是纯机械的；无需电源