LatticeAx 120晶圆划片和切割系统

通过使用获得专li的 LatticeAx ®基础平台， 每个用户都可以在 2 分钟内对不同尺寸、厚度和材料的样品进行高质量的切割。使用 120 切割硅、砷化镓、玻璃、蓝宝石、硬盘驱动器和其他基板。

使用 LatticeAx ® 120，您实际上拥有了一款多功能且功能强大的切割工具，用于缩小和切割各种基板的尺寸，包括硅、GaAs、InP、蓝宝石、玻璃和硬盘驱动器。使用 LatticeAx，您可以按原样切割样品，无需额外准备，并且对尺寸、形状、厚度、边缘质量和材料类型有严格规定。

优势

• 准确且可重复的压痕和切割
• 清洁和高品质的镜面切割面
• 操作简单
• 无需维护

特征

• 占地面积小（4″/100mm 立方体），易于运输/移动
• 纯机械设计，无需动力即可操作工具
• 带抛光面的金刚石压头可准确定位
• 用于缩进校准的钟盘
• 步长为 5 µm 的压头位置控制
• 真空泵通过气动阀开关固定样品

*不包括电脑和显示器