一、线路板废水处理的组分如下：

金属元素：Cu,Ni,Pb,Sn,Mn,Ag,Au,Pd等。

有机物质：各种电镀或化学镀添加剂，络合剂，清洗剂，墨水，稳定剂，有机溶剂等；

非有机物质：酸，碱，氨氮(氨氮或铵盐),P(各种磷酸盐),F等。

污水分流宜按所含物质离子态Cu、络合型Cu及有机物三种分流型多些。氨氮、氮氧化物可根据实际处理需要来确定是否需要分流。

显影脱膜(退膜、去膜)废液的主要成分是耐腐蚀的墨水、显影液等。该工业废水COD浓度高，是PCB工业废水的主要来源。具有特殊的化学性质，应分别进行处理。

墨水废液主要是指显影、脱膜过程中产生的废液，其中含有大量的感光膜、抗焊膜渣等。废水呈碱性，PH值一般在11~13之间，COD含量*，一般在8000~10000mg/L。

二、复合废水处理工艺。

普通铜离子在碱性条件下会沉淀，但在线路板生产过程中，有些工艺必须在碱性条件下镀铜，因此添加了EDTA等化学试剂，使之与铜离子结合，且结合能力比Cu(OH0)2强，而不发生沉淀。这样铜离子就能与OH-共存了，所以如果要将此类废水中的铜去除，首先要对其进行破络处理。根据处理工艺需要，将回水系统预处理后的反冲洗水与压滤机的滤液等废水在处理过程中一并处理。 主要采用的破络方法有：直接破络法、置换破络法、化学沉降法、重金属捕集剂沉降法、离子交换法。

三、含氰废水的处理技术。 含氰废水主要来源于电金法和沉镍金法，电金法或沉金法处理后的漂洗水，此类废水中含有高毒性的CN-(<20mg/L)，环境保护要求此类废水应单独收集，单独处理。

四、有机废水处理技术。 有机质废水主要是指显影、去膜后洗水和清洁网、制网机、除油机等工序的清洁水，其中铜含量较低(Cu2+<5mg/L)，水质呈碱性(pH=8~10),SS含量超标，COD含量低于500mg/L。在处理含有少量重金属离子的有机废水时，COD含量高，SS含量高，可生化性差，且不具备直接生化的条件，采用混凝沉淀法去除重金属离子、SS和部分COD，可生化性较好，可进入生化系统。它的好氧工艺采用接触氧化法，其中心处理结构为接触氧化池，其特征是在填料下直接曝气，生物膜受上升气流的冲击、搅动，加速脱落、更新，使生物膜经常保持良好的活性，避免堵塞。