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LED扩晶环 6寸4寸/5寸/7寸/8寸/10寸/12寸
面议SPT通针CUP-25PB-25/LED封装瓷咀吸咀通针
面议ASM固晶机顶针底座钨钢顶针AD820/AD86
面议邦机AB559/Eagle60键盘皮
面议ASM固晶机加热棒 240V 500W 02-60558热电偶
面议Mercury 2000 SS-200C 02-74694 Z轴解码器 车速测速仪
面议AB559旋转焊头排线559A扁平线01-17988
面议ASM原厂瓷嘴螺丝26-D27141瓷咀螺丝
面议1572A-11X-437GM-20D1572A-11TR-437GM瓷嘴
面议1572-11-437GM-20D CZ3 CZ8gaiser瓷嘴 车速测速仪
面议1572-20/18-437GM-20DCZ3CZ8 GAISERl瓷嘴 车速测速仪
面议1572-17-437GM-20D(CZ3,CZ8)gaiser瓷嘴 车速测速仪
面议产品说明:
型号分类: 快干胶
PS-810 慢干红胶 200g/瓶
PS-820 快干红胶 250g/瓶
PS-830 快干黄胶 250g/瓶
内 容: 高强度之结合胶水,固化后防油,水及其他流质。
用 途:适用于芯片(IC)结合,及其他金属结合,固化有防震及防腐功能,当机器转时亦可当润滑作用。 接合时间: 以3mm*3mm IC芯片为例子室温饱工程25℃,接合约 5—25分钟后,其接合力已可抵受邦定时所产生之撞击要求。(接合部位并非整块平滑除外)
颜 色:红色
流 量: 4530CPS﹫20℃ SP3
推动力度: 18N/mm(2)
温度范围: -80℃ to +150℃
应用指示: 使用所有接合表面必须清洁及没有油脂,当排除接合位内所有空气及该缝隙少于0.5mm时即开始产生接合效力。 详情请参考缺氧胶应用技术指标。
限 制:不能应用于油腻及油脂表面,用户使用时应当时之材料是否适当,使用时之份量请适量调较。胶水不能过多,并外露于芯片四周,否则将会影响接合效果。注意应用时请小心注意眼睛,远离小孩接触。
储 存:请储存于5-20℃干燥及阴凉处。于23℃有效期为一年。
实物图片如下: