评估半导体晶片、彩色玻璃和彩色丙烯酸树脂产品等低相位差样品的二维分布应变。1 分钟内可评估约 50 x 50 毫米的样品。只需放置要测量的物体并点击测量按钮。通过内置摄像头捕捉的信息即可获得测量结果。由于无需测量人员进行判断，因此消除了由判断引起的测量误差。它能够对半导体晶片、有色或透明产品、残余应力和裂缝进行应变评估，而传统的偏振镜是无法测量这些应变的。二维分布图上的横截面图形、任意设置区域的直方图、二维分布图的三维显示、测量结果的 csv 存储和图像存储。这些功能都包含在软件中。它们对分析评估结果很有用。采用高亮度 LED 作为光源。这减少了与更换光源相关的维护时间和运行成本。

全自动测量减少了测量人员的工作量和测量误差

能够对半导体晶片、有色或透明产品、残余应力和裂缝进行应变评估

使用软件分析工具

寿命长、省电

元件：主机、PC、电缆

附件：主机盖

产地：日本

检测方法：近红外旋转分析法

测量范围（约）：0～150 nm（延迟）

测量区域尺寸：（约）50×50 mm

测量物体放置空间（高度）：Max 160 mm

尺寸：宽 300 × 深 353 × 高 540 mm

重量：22 kg

光源：高亮度 LED

电源：AC 100～240 V 50/ 60 Hz

直流输入：24 V 1.6 A

操作系统：Windows10 Pro (64bit)

系统语言：日语/ 英语

对半导体晶片、有色或透明产品、残余应力和裂缝进行应变评估