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面议一种用于全面评估压电和铁电薄膜，散装材料以及传感器和执行器设备的系统
一种用于外部硬件控制的软件（例如温度控制器，高压放大器，位移传感器，示波器）和数据采集
提供远程访问和脚本控制
可选的数据库连接（ODBC），可轻松访问材料/设备特性
适应客户的硬件和客户的特定要求
更新服务
用户支援
该系统用于压电体陶瓷样品的全面电气和机电特性表征。可以在很宽的温度范围内评估大小信号材料的特性。通过使用灵活而精确的虚拟接地方法施加电压激励信号来测量样品电流响应。使用激光干涉仪系统同时测量样品位移。
支持的硬件
内部和外部高压放大器（+/- 100 V，max.+/- 10 kV）
散装陶瓷样品的样品架
温度控制器和温度箱
位移传感器（例如激光干涉仪，电容式或电感式）
外部锁定或阻抗桥接
软件
Windows 2000 / XP操作系统
通过GPIB或以太网进行远程访问和脚本控制
通过ODBC接口进行数据库连接
测量数据导出为ASCII
与aixPlorer软件和Resonance Analyzer交换测量数据
测量
大信号极化和位移（单极和双极）
小信号电容，损耗角正切和压电系数与单极性和双极性DC偏置电压的关系
电气和机电特性的温度相关研究
热电测量
泄漏电流测量
疲劳测量
阻抗测量
用户定义的激励信号
