ESI切屑修整系统LT3100

LT3100ESI切屑修整系统LT3100

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-05-13 08:35:54
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天津瑞利光电科技有限公司

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产品简介

产品介绍点尺寸低至20微米二极管泵浦激光技术可大限度减少维护

详细介绍

产品介绍

点尺寸低至20微米

二极管泵浦激光技术可大限度减少维护,长期稳定性和高可靠性

光束校准和视觉系统,用于自动对准和精确的激光定位

高速处理器可管理与新一代小尺寸贴片电阻器一起使用的薄基板

宽范围测量系统

5毫欧至1兆欧

可追溯的测量认证

ChipTrim软件

图形用户环境专用于微调

化语言支持

系统特点

可选设备:

低欧姆选项(5mΩ– 1Ω):

使用标准的4T探针卡

范围0.005Ω– 0.1Ω±0.50%

精度0.1Ω-1Ω±0.25%

附加矩阵卡

模拟电缆的选择

PCI IO卡

GPIB接口

GPIB仪器包

可配置的灯塔

照明选项

服务工具和配件

LT3100在不牺牲吞吐量的情况下以更高的精度提供了更高的光束控制精度。由于LT3100利用相同的电阻器修整平台来满足广泛的生产应用,因此客户的总拥有成本更低。

产品参数

激光器:

类型:二极管泵浦调Q YAG

波长:532nm

输出功率/脉冲宽度:

3W/30ns

3W/70ns(可选)

6W/70ns(可选)

光束定位器类型:高速闭环振镜

光斑尺寸1:8μm-15μm

场尺寸:100 x 100 mm

50 x 50 mm(8μm点)

25 x 25 mm(可选8μm)

聚焦深度:150μm50μm(8μm点)

光束重复性:≤6.0μm

分辨率:1.52μm-0.80μm(8μm点)

材料处理:

可编程Z级

Z轴行程:20mm

Z解析度:4um

Z重复性:4um

Theta行程:±5度

θ分辨率:0.003度

提升/探测力:25磅(11.3千克)

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