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湿气体会透过封装材料及元器件的接合面进入到IC器件的内部,造成内部电路氧化腐蚀短路,以及组焊接过程中的高温会使进入IC内部的潮湿气体受热膨胀产生压力,使塑料从芯片或引脚框上的内部分离（脱层）、线捆接损伤、芯片损伤、内部裂纹和延伸到元件表面的裂纹,甚至发生元件鼓胀和爆裂,又称为“爆米花”,这将导致组装件返修甚至报废。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到产品中去,使产品的可靠性出现问题。其它IC类电子元件,大都也存在潮湿的危害问题。

绝大部分电子产品都要求在干燥条件下存放。否则,电容器受潮后容量会减少, 集成电路等受潮后易产生内部故障. 潮湿还会使计算机 CPU 及板卡金手指及电子器材的引脚和接插件氧化, 导致接触不良或焊结性变差 , 晶体产生氧化等。将电子器件存放于相对湿度 40% 的环境中, 可保证安全。

潮湿对电子元器件的危害,已成为一项非常严峻的事情,随着潮湿敏感性元件使用的增加,诸如薄的密间距元件和球栅阵列,这个问题就越严重,对电子产品的品管提出了严重的挑战。可林艾尔除湿机，可以精确有效的控制湿度，是您身边的除湿好帮手！

：：李红霞

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