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　　半导体废水回用设备 中水处理技术

　　科技的不断创新让人们对于电子设备的要求也在不断增加，导致半导体废水排放量逐年增加。我国水资源匮乏严重，如何正确处理半导体废水、提高水资源利用率成为了业内不断研究的课题。

　　半导体行业废水可分为含氟废水、含磷废水、有机废水、研磨废水、氨氮废水及酸碱废水。含氟废水污染物主要为氟离子，主要来源于来自于自芯片制造过程中的扩散工序及化学机械研磨工序，在对硅片及相关器皿的清洗过程中也多次用到氢氟酸。含磷废水主要来源于生产工程中的铝刻蚀液。作为清洗剂，有机溶剂普遍使用在制造封装的各个环节上，有机废水由此产生，有机废水主要来源于IPA溶剂、显影液、TO刻蚀液、酸洗塔酸碱废水、酸洗塔有机废水。

　　半导体废水回用设备 中水处理技术

　　为了降低半导体行业的用水成本、减少对环境的污染，半导体废水的高效处理意义重大。传统的生化处理方法由于活性污泥浓度较低，处理效果往往达不到预期。近年来，膜分离系统在废水处理中的应用越来越广泛，Neterfo极限分离系统是专门为“三高废水”开发的一套膜深度处理及回用系统，采用错流PON防污染技术、POM宽通道高架桥旁路技术等技术手段，达到高回收率、低能耗的处理效果，突破了传统中水系统回收率50%的瓶颈，综合回收率可达90%以上。Neterfo极限分离内置AI芯片，实现智能调节，及时分析处理海量信息，更精确、动态地管理系统运行，随时优化运行状态。