PCB离子浓度检测的主要目的是检测电路板表面的离子污染程度，以评估其清洁度是否满足生产和应用要求。离子污染可能来源于生产过程中的各种化学物质，这些污染物可能影响电路板的电气性能和可靠性。常测离子包括F-、Cl-、NO2-、Br-、NO3-、PO43-、SO42-等。

PCB板离子浓度的影响主要表现在以下几个方面：

1. 高离子浓度可能导致电路板上的导体之间发生短路。例如，自助焊剂、化学清洗剂或其他生产工艺中的残留物，可能在潮湿环境下形成导电通道，从而引发短路现象。

2. 离子污染还可能降低电路板的表面阻抗。表面阻抗是衡量电路板电气性能的重要参数之一。当离子浓度过高时，污染物可能直接腐蚀导体，导致表面阻抗降低，从而增加电气故障的风险。

3. 离子浓度测试还有助于识别不同类型的污染物及其对电气性能的影响。例如，氯离子、溴离子等卤素离子含量偏高，这可能是由于波峰焊和回流焊工艺中助焊剂残留导致的。

PCB离子浓度测试对于确保电路板清洁度和电气性能至关重要。通过对离子浓度的检测和分析，制造商可以采取相应措施，降低短路风险和提高电路板的可靠性。

PCB板离子浓度检测参考标准：

IPC-TM-650 2.3.28 A 05/04

IPC标准中规定了PCB离子浓度的合格标准。具体数值可能因不同类型的PCB而有所差异。