电子元器件FIB检测
FIB作为一种高精度的加工和分析工具,在PCB板的检测和失效分析中发挥着不可替代的作用。随着技术的不断进步,电子元器件FIB检测应用范围还将进一步扩大,为电子制造业带来更多的可能性。 参考价¥2000产品跌落试验-可靠性测试
产品跌落试验-可靠性测试是可靠性测试中的关键环节之一,旨在模拟产品在运输、搬运或使用过程中可能遭遇的意外跌落情况,以此来评估产品的抗冲击能力和结构完整性。ESS环境应力筛选可靠性测试
ESS环境应力筛选可靠性测试是一种在产品开发和生产过程中用于发现和剔除早期故障的有效方法。它通过在产品上施加一系列环境应力,如温度循环、振动、湿度等,来加速暴露潜在的设计缺陷、材料问题或制造缺陷,从而确保产品在实际使用中的可靠性。ESS广泛应用于电子、航空航天、汽车等多个行业,特别是在新产品开发和生产初期尤为重要。 参考价¥500PCB板分层时间检测
PCB板分层时间检测是一个描述PCB板层间结合强度随时间变化的参数,通过热应力测试、机械应力测试、环境适应性测试和化学腐蚀测试等方法来评估PCB的分层风险。对于评估PCB的可靠性和耐久性具有重要意义。 参考价¥1000PCB线路板切片检测
PCB线路板切片检测是电子制造行业中重要的技术之一,尤其在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)的质量控制和失效分析中扮演着至关重要的角色。这项技术通过将PCB板切割成薄片,并在显微镜下观察其内部结构,能够提供关于材料质量、制造工艺、可靠性等方面的宝贵信息。 参考价¥320塑料固化度检测
塑料固化度检测是衡量热固性塑料在固化过程中反应程度的一个重要指标,它直接影响到最终产品的物理、机械性能,以及生产效率和成本。 参考价¥500三坐标尺寸检测国产
三坐标尺寸检测国产是以图样为依据,测量产品尺寸是否在公差范围之内,以发现形状与尺寸的误差。尺寸是零件在生产过程中是最基本也是最重要的控制要素之一,常用三坐标尺寸检测机进行尺寸测量。 参考价面议3C电子产品检测国产
随着科技的不断进步,3C电子产品已经成为我们日常生活中重要的一部分。然而,为了保障消费者的权益和安全,对于3C电子产品检测国产变得尤为重要。 参考价面议高低温可靠性测试
高低温可靠性测试可分为高温测试和低温测试,在高温测试中,产品将被暴露在高温环境中,以模拟实际使用中可能遇到的高温情况。同样,在低温测试中,产品将被暴露在低温环境中。这些测试可以通过专业的测试设备和仪器进行,以确保测试结果的准确性和可靠性。 参考价面议金属材料拉伸测试
金属材料拉伸测试的原理是将金属试样置于拉伸试验机中,施加外力使其逐渐拉伸,直到试样断裂。通过测量试样的应力和应变,可以得到金属材料的力学性能参数,如屈服强度、抗拉强度、延伸率等。 参考价面议金属材料金相分析国产
金属材料金相分析国产是研究金属材料微观结构的一种实验技术,是研究金属及其合金内部组织及缺陷的主要方法之一。金相组织是反映金属金相的具体形态,常见的金相组织有:奥氏体、铁素体、珠光体、马氏体、贝氏体、索氏体等。 参考价面议红墨水染色试验国产
「Red Dye Penetration Test(渗透染红试验)」又称「红墨水染色试验」是检验电子零件的表面贴着技术(SMT)有无空焊或是断裂的一种技术。这是一种破怀性的实验,通常被运用于电子电路板组装的表面贴着技术上,可以帮助工程师们检查电子零件焊接是否有瑕疵。红墨水染色试验国产原理:利用液体具有渗透的特性,可以渗透到所有的焊锡缝隙来判断焊接是否完好。 参考价面议