热封性能检测仪-食品包装检测仪器-山东耐测智能设备有限公司手机版

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热封性能检测仪-食品包装检测仪器

>>应用领域

食品检测仪器-HK-GBBF热封性能检测仪基于热压封口测试方法，采用按照国家及国际标准规定设计的热压封头，专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数，进而指导大规模工业生产。
测试原理
包装热封性能检测仪采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。

>>符合标准

QB/T 2358（ZBY 28004）
ASTM F2029
YBB

>>技术参数

热封温度：室温～300℃
控温精度：±0.2℃
热封时间：0.1~999.9 s
热封压力：0.05MPa～0.7MPa
热封面积：150 mm×10 mm（可定制）
气源压力：0.5 MPa～0.7 Mpa（气源用户自备）
工作环境：温度（20±10°C）,湿度<85%
电源：AC220V 50Hz

产品简介

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