道康宁导热硅胶电子模块驱动IC散热片粘接
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道康宁导热硅胶电子模块驱动IC散热片粘接

se4486道康宁导热硅胶电子模块驱动IC散热片粘接

参考价: 订货量:
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520 20

具体成交价以合同协议为准
2020-02-21 11:49:29
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包装规格:330ml/支;加工定制:是;
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330ml/支
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产品简介

道康宁SE4486导热胶快干绝缘胶 导热率1.6 W/mK
产品特点:

预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。

·施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化:本品室温固化,相对湿度高于30%时,将加速固化。

详细介绍

道康宁SE4486导热胶快干绝缘胶   导热率1.6 W/mK

 产品特点

预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。 

·施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。 
·固化:本品室温固化,相对湿度高于30%时,将加速固化。

适用场合:

·低挥发:固化时,气味较小;低挥发性;低毒性。 
·高导热性:具有高导热性能,适用于需要导热粘接的场合。 
·脱醇型:固化反应的副产物为醇类,对基材无腐蚀。 
·快速表干:提高生产效率。 
·通用性强:对大多数基材都有良好的粘接效果。

使用方法:

·适用于发热量大的电子设备,如:电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU)、驱动IC和散热片粘接等。

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