密封胶导热灌封胶 有机硅电子聚氨脂涂层
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密封胶导热灌封胶 有机硅电子聚氨脂涂层

道康宁CN-8760G密封胶导热灌封胶 有机硅电子聚氨脂涂层

参考价: 订货量:
50 1

具体成交价以合同协议为准
2020-04-16 14:25:44
1661
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包装规格:50kg/套(分AB两组);加工定制:否;
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无锡市思美达科技有限公司

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产品简介

密封胶导热灌封胶 有机硅电子聚氨脂涂层道康宁CN8760G-AB灌封硅胶。

混合粘度:3200mPa.s
产品特性:A:B=1:1 ,流动性好 , 少气泡,灌封电源模块。
导热率: 0. 67 W/m·k 密度:1.58 g/ml 硬度:A45(shore) 绝缘强度:24kv/mm

阻燃性能:通过UL94-V0阻燃认证,RTI值为150℃。

温度范围:-45℃-180℃

详细介绍

密封胶导热灌封胶 有机硅电子聚氨脂涂层道康宁CN8760G-AB灌封硅胶。

混合粘度:3200mPa.s
产品特性:A:B=1:1  ,流动性好 , 少气泡,灌封电源模块。
导热率: 0. 67 W/m·k  密度:1.58 g/ml 硬度:A45(shore) 绝缘强度:24kv/mm

阻燃性能:通过UL94-V0阻燃认证,RTI值为150℃。

温度范围:-45℃-180℃            

适用时间:40min   固化时间:30min/60℃

密封胶导热灌封胶 有机硅电子聚氨脂涂层,CN8760-AB灌封硅胶 典型性能

颜色深灰色
绝缘率(100Hz)2.8287
绝缘率(100kHz)2.7843
绝缘强度675 伏/密耳
介电强度 (kV/mm)26 千伏/毫米
耗散因数(介质损耗角)(100Hz)0.0173
耗散因数(介质损耗角)(100kHz)0.0025
硬度-A52 邵氏硬度 A

 

热导性0.66 W/mK
粘度2800 mPa.s
粘度(A 组分)2400 mPa.s
粘度(B 组分)2394 mPa.s
工作时间

120 分钟

 

 

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