电子设备及终端外观越来越要求向薄小发展，台式电脑到笔记本电脑，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，这就对芯片的散热提出更高的要求，如何保证芯片在所能承受的很高温度以内正常工作？戈埃尔导热硅胶垫的应用将解决这一难题。笔记本导热硅胶垫具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有的导热率。笔记本导热硅胶垫高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境；良好的热传导率；电气绝缘；满足ROHS及UL的环境要求；天然粘性。

用途：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。
规格：厚度为0.3mm--10mm，可根据客户需要生产不同的粘度、硬度、颜色和导热性的产品。

选用导热硅胶垫的很主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙；

导热硅胶是指在硅橡胶的基础上添加了特定的导电填充物所形成的一类硅胶。这类胶一般包括导热硅胶粘合剂，导热硅胶灌封料、以及已经硫化成某种形状的导热硅胶片、导热硅胶垫等。

性能优点

1、导热系数的范围以及稳定度

2、结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求

3、EMC，绝缘的性能

4、减震吸音的效果

5、安装，测试，可重复使用的便捷性

 导热硅胶厂家批发定制供应，导热硅胶是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。具有的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用-60～280℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,能对电子元器导热硅胶是的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险。导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化