PCB板芯点胶加工，是一种将底部填充胶水对PCB板上的一些芯片进行底部填充，从而达到粘接与稳固的目的，增强BGA封装模式的芯片和PCBA（成品板）之间的抗跌落性能。

PCB板芯片底部填充点胶加工具有如下优点：

   PCB板芯点胶加工主要用于PCB板的CSPBGA的底部填充，点胶工艺操作性好，点胶加工后易维修，抗冲击性能，抗跌落性能，抗振性能都比较好，在一定程度上提高了电子产品的稳定性与可靠性。

    PCB板芯片底部填充点胶加工所用的底部填充胶是一种低黏度、可低温固化的，有毛细管流动效果的一种底部下填料，流动速度快，使用寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、、篮牙耳机、耳机、音响、智能手环、智能手表、智能穿戴等电子产品的PCB线路板组装与封装。

PCB板芯片底部填充点胶加工优点如下：

1、PCB板芯片底部填充点胶加工高可靠性，耐热性好和抗机械冲击能力强；

2、黏度低，流动快，PCB不需预热；

3、PCB板芯片底部填充点胶加工完成后固化前后颜色不一样，方便检验；

4、PCB板芯片底部填充点胶加工固化时间短，可大批量生产；

5、翻修性好，减少不良率。

6、PCB板芯片底部填充点胶加工环保，符合无铅要求。

 现在工业上需要从原始的手动改成全自动电子产品点胶加工的操作设备，这个时候就出现了自动化的点胶机，而跟着自动点胶机的发生，自动化方向的开展在工业中的地位也就越来越显著了。下面戈埃尔科技说一下全自动点胶机电子产品点胶加工时与手动点胶机有什么区别吧！

全自动电子产品点胶加工

自动点胶机的出现一个主要的目的是给点胶机的使用者提供许多便利，还给用户供给了快速及高质量的的电子产品点胶加工质量，让全主动的电子产品点胶加工方法主动的替代传统的手动电子产品点胶加工方法。全自动点胶机的出现，也给客户降低了成本，提高了质量。