advance半导体封装材料热导率仪GH-1系列

评估聚合物，玻璃等的热导率
该设备是符合美国标准ASTM E1530的热电表型稳态热导率测量设备。
一种在50至280°C的温度范围内测量相对较低的导热材料的设备。

使用

• 半导体封装材料的导热系数评估。

• 评估玻璃基板的热导率。

• 聚合物材料导热系数的评估。

• 陶瓷材料导热系数的评估。

• 低热导率金属的热导率评估。

• 热电材料导热系数的测量。

特征

• 设计有防护加热器，可将平面方向的热损失降至z低

• 易于操作并具有安全功能

• 全自动测量

  通过将测量温度输入到个人计算机，可以在50°C至300°C的范围内进行自动测量。

• 精确测量

  使用SUS304，Pyrex，Vespel等预先获取并注册校准数据，然后根据这些校准数据测量未知样品的热导率。

• 丰富的监视器

  显示可以在测量过程中显示样品系统各部分的温度和热导率（参考值）。

• 薄膜测量也是可能的（可选）通过

  堆叠方法，可以测量导热率相对较低的薄板和薄膜样样品的导热率。

advance半导体封装材料热导率仪GH-1系列

规格