日本arios小型溅射系统 SS-DC・RF301

总结

这是一种使用溅射（通常缩写为溅射）的薄膜沉积装置。 溅射成膜的特点是飞入基板的颗粒具有相对较大的能量，因此可以产生具有高附着力的强膜。 另一方面，由于等离子体是用氩气和其他物质制成的，并且这作用于基材，因此基板表面的粗糙度可能是一个问题。
该装置是一种小型溅射装置，配备一个2“磁控管阴极和一个板加热机构。 所有功能都封装在JIS机架尺寸中，以追求节省空间和易用性。 我们还拥有与 UHV 兼容的飞溅设备，并配有交换室。

特征

1. 虽然体积小，但具有与成熟的溅射设备相同的规格和性能。

2. 凭借其紧凑、轻巧和简单的设计，它可以安装在办公桌的一半左右的空间内。

3. 电路板上下机制允许您任意设置目标和电路板之间的距离。

4. 基板加热可以在高温下进行。

5. 标准冷水机组仅允许使用电力和燃气运行。

6. 法兰可互换，可以重新组合为向上溅射和向下溅射。

7. 溅射电源可选择直流或射频。

日本arios小型溅射系统 SS-DC・RF301

主机规格

阴极