hiraceramics电子元件研磨分散用氧化铝球

用法

用于精细陶瓷、瓷砖、卫生洁具、玻璃、水泥磨料、搪瓷、颜料、电子元件材料等各种原料的粉碎、分散。

特征

我们的氧化铝球是通过我们的滚动造粒方法和配方实现高耐磨性的产品。
我们拥有适合湿式和干式研磨的材料，并
广泛用于球磨机、连续研磨机、振动研磨机和珠磨机等研磨机。
由于其形状接近真球体且内部烧结致密，因此
有助于提高运行成本和破碎效率，并通过减少污染来提高破碎产品的质量。

<每种材料的标准尺寸和代表性物理性能>　

湿磨M材质用

标准尺寸： φ0.5 1 1.5 2 3 4 5 6 8 10 13 15 20 mm

三氧化二铝纯度：93 %

密度：3.61克/立方厘米

湿磨用SW材料

标准尺寸： φ20 25 30 40 50 mm

Al2O3纯度：92%密度：3.61 g / cm3

干磨用L材质

标准尺寸： φ20 25 30 40 50 mm

Al2O3纯度：90%密度： 3.50 g / cm3

用于湿/干研磨的高纯度 AL9 材料

标准尺寸： φ0.2 0.3 0.5 1 1.5 2 3 4 5 6 8 10　 15 20 mm

三氧化二铝纯度： 99.5 %

密度：3.80g/ cm3

用于湿/干研磨的超高纯度 AHP 材料

标准尺寸： φ0.5 1 mm

Al2O3纯度：99.9%密度： 3.90 g / cm3

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